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集成电路/BAS316
商品型号:BAS316

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品牌:NXP(恩智浦)
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  • 商品名称:BAS316
  • 商品品牌:NXP(恩智浦)
  • 商品类别:集成电路
  • 二级分类:集成电路
  • 商品型号:

    BAS316

  • 封装规格:-
  • 商品编号:NXP183102203
  • 商品重量:0.000100kg
BAS316中文资料
BAS316中文资料第12页精选内容: BAS16_SER_5 ?恩智浦BV 2008.保留所有权利.产品数据表 2008年8月5日至25日 12 20恩智浦半导体 BAS16系列高速开关二极管回流焊是唯一推荐的焊接方法.尺寸以毫米为单位图19.回流焊接底座BAS16H(SOD123F)回流焊是唯一推荐的焊接方法.图20.回流焊接底座BAS16J(SOD323F) 1.6 1.6 2.9 4 4.4 1.1 1.2 2.1 1.1 (2 ×)焊接地阻焊剂占领区锡膏 0.95 1.65 2.2 2.1 3.05焊接地阻焊剂占领区锡膏尺寸以毫米为单位 0.5 (2 ×) 0.6 (2 ×) 0.6(2 ×) 0.5(2 ×) SOD323F_FR
BAS316关联型号
机译版中文资料(1/10) 英文原版数据手册(1/10)

*BAS316中文资料的内容均为机器翻译结果,仅供参考

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