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集成电路/CPL-WB-01D3
商品型号:CPL-WB-01D3

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品牌:ST(意法半导体)
封装:-
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  • 商品名称:CPL-WB-01D3
  • 商品品牌:ST(意法半导体)
  • 商品类别:集成电路
  • 二级分类:集成电路
  • 商品型号:

    CPL-WB-01D3

  • 封装规格:-
  • 商品编号:STM181400107
  • 商品重量:0.000100kg
CPL-WB-01D3中文资料
CPL-WB-01D3中文资料第7页精选内容: CPL-WB-01D3包信息 Doc ID 019036 Rev 3 7/10 3包信息为了达到环保要求,ST提供这些设备的不同档次 ECOPACK? 包装,取决于他们的环保要求. ECOPACK?规格,等级定义和产品状态可在www.st.com上获得. ECOPACK? 是ST商标.图7.包装尺寸图8.脚印图9.印记 1.0毫米±45微米 595微米 625微米 UBM:直径220μm ±50μm铜垫直径:推荐220微米焊锡模板开口:推荐220微米阻焊开口:最小300微米最大260微米 X ? X w ^ ? w ^点,ST标志 ECOPACK等级 xx =标记 z =制造地点 yww =日期代码 (y =年份周=周)
CPL-WB-01D3关联型号
机译版中文资料(1/10) 英文原版数据手册(1/10)

*CPL-WB-01D3中文资料的内容均为机器翻译结果,仅供参考

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