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集成电路/DCPL-WB-02D3
商品型号:DCPL-WB-02D3

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品牌:ST(意法半导体)
封装:-
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  • 商品名称:DCPL-WB-02D3
  • 商品品牌:ST(意法半导体)
  • 商品类别:集成电路
  • 二级分类:集成电路
  • 商品型号:

    DCPL-WB-02D3

  • 封装规格:-
  • 商品编号:STM181400105
  • 商品重量:0.000100kg
DCPL-WB-02D3中文资料
DCPL-WB-02D3中文资料第5页精选内容: DCPL-WB-02D3包信息 Doc ID 023285 Rev 1 5/8 4包信息为了达到环保要求,ST提供这些设备的不同档次 ECOPACK? 包装,取决于他们的环保要求. ECOPACK?规格,等级定义和产品状态可在www.st.com上获得. ECOPACK? 是ST商标.图4.包装尺寸图5脚印图6.印记 1.67毫米±50微米 632微米 ?255μm±40μm 630微米±60微米 200微米 LB路径 HB路径 B1 C2 HB在 B1 CPLD 50 Ω磅出 GND磅在 GND HB出铜垫直径:推荐220微米焊锡模板开口:推荐220微米阻焊开口:最小300微米 X ? X w ^ ? w ^点,ST标志 ECOPACK状态 xx =标记 z =制造位置 yww =日期代码 (y =年份周=周)
DCPL-WB-02D3关联型号
机译版中文资料(1/8) 英文原版数据手册(1/8)

*DCPL-WB-02D3中文资料的内容均为机器翻译结果,仅供参考

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