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集成电路/LM2575S-5.0
商品型号:LM2575S-5.0

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品牌:TI(德州仪器)
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  • 商品名称:LM2575S-5.0
  • 商品品牌:TI(德州仪器)
  • 商品类别:集成电路
  • 二级分类:集成电路
  • 商品型号:

    LM2575S-5.0

  • 封装规格:-
  • 商品编号:TI1812923004
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LM2575S-5.0中文资料
LM2575S-5.0中文资料第20页精选内容: LM1575,LM2575-N,LM2575HV SNVS106E - 1999年5月 - 修订2013年4月 WWW.TI.COM如果使用肖特基型钳位二极管,开通和关断时的动态损耗可以忽略不计.当不使用散热片时,结温升高可由以下方法确定: ΔTJ =(P D )( θJA ) (11)为了达到实际的工作结温,将结温增加到最大环境温度温度. T J =ΔTJ + T A (12)如果实际工作结温大于选定的安全工作结温在步骤3中确定,则需要散热片.使用散热器时,结温升高可以通过以下方法确定: ΔTJ =(P D )( θJC +θ 接口 +θ 散热器 ) (13)运行结温将为: T J = T A +ΔTJ (14)如公式14所示,如果实际运行结温大于选定的安全运行结温,则需要更大的散热片(热阻较低的散热片).在塑料CDIP或表面贴装SOIC封装中使用LM2575时,有几项关于散热应该理解软件包的特性.大部分热量从包装中导出通过引线,小部分通过包装的塑料部分.由于引线框架坚固铜,来自模具的热量很容易地通过导线传导到印刷电路板铜线上,充当散热器.为了获得最佳的散热性能,应将接地引脚和所有未连接的引脚焊接到慷慨印刷电路板铜的数量,如地平面.大面积的铜提供了最好的转移对周围空气的热量.董事会两边的铜也有助于从中获得热量包,即使双方没有直接的铜接触.热阻数字低至 SOIC封装为40°C / W,CDIP封装为30°C / W,可通过精心设计的PC板. SWITCHERS MADE简易设计软件包含更精确的(非线性)热模型用于确定不同的输入输出参数或不同的元件值的结温.它还可以计算保持调节器结温所需的散热器热阻低于最高工作温度.其他应用程序反向监管机构图32显示了一个降压 - 升压配置的LM2575-12,用于从正极产生负的12V输出输入电压.该电路将稳压器的地引脚自举为负输出电压,然后通过接地反馈引脚,稳压器检测到反向输出电压并将其调节到 -12V.对于12V或更高的输入电压,此
LM2575S-5.0关联型号
机译版中文资料(1/10) 英文原版数据手册(1/10)

*LM2575S-5.0中文资料的内容均为机器翻译结果,仅供参考

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