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74系列逻辑芯片/MC74HC00ADR2G 编带
商品型号:MC74HC00ADR2G PDF数据手册)

起售量(pcs)价格
1~9件¥1.87/件 (折合1盘4675元)
10~29件¥1.29/件 (折合1盘3225元)
30~99件¥1.16/件 (折合1盘2900元)
100~499件¥1.03/件 (折合1盘2575元)
500 件以上¥0.99/件 (折合1盘2475元)
已售出: 8367件 (1盘有2500件) 货期:1-2天
数量:
X 0 = 0.0 库存数量:270 件(可订货)

  • 商品名称:MC74HC00ADR2G 编带
  • 商品品牌:ON(安森美)
  • 商品类别:74系列逻辑芯片
  • 二级分类:74系列逻辑芯片
  • 商品型号:

    MC74HC00ADR2G

  • 封装规格:SOIC-14_150mil
  • 商品编号:ATT01676
  • 商品重量:0.000300kg
MC74HC00ADR2G中文资料
MC74HC00ADR2G中文资料第2页精选内容: MC74HC00A HTTP://ONSEMI.COM 2最大额定值符号参数值单元 V CC直流电源电压(参考GND) - 0.5至+ 7.0 V V IN直流输入电压(参考GND) - 0.5至V CC + 0.5 V V OUT直流输出电压(参考GND) - 0.5至V CC + 0.5 V 我 在直流输入电流,每个引脚 ±20嘛 我 出去了直流输出电流,每个引脚 ±25嘛 我 CC DC电源电流,V CC 和GND引脚 ±50嘛 P D.静止空气中的功率耗散, SOIC封装? TSSOP封装? 500 450毫瓦 T STG储存温度 - 65至+ 150 _C T L引线温度,距壳体1毫米,持续10秒 SOIC或TSSOP封装 260 _C强调超过最大额定值可能会损坏设备.最大额定值仅是压力额定值.上面的功能操作不建议使用推荐的操作条件.长期暴露于高于推荐操作条件的应力可能会受到影响设备可靠性. ?降额 - SOIC封装: - 从65到125°C时为7 MW / _C TSSOP封装: - 从65_到125_C的6.1 MW / _C推荐工作条件符号参数敏马克斯单元 V CC直流电源电压(参考GND) 2.0 6 V V IN ,V OUT直流输入电压,输出电压(参考GND) 0 V CC V T A.工作温度,所有封装类型 - 55 + 125 _C T R ,T F输入上升和下降时间 V CC = 2.0 V (图1) V CC = 4.5V V CC = 6.0 V 0 0 0 1000 500 400 NS订购信息设备包 运输 ? MC74HC00ADG SOIC-14 (无铅) 55个单位/铁路 MC74HC00ADR2G SOIC-14 (无铅) 2500 /卷带式 MC74HC00ADTR2G TSSOP-14 (无铅) 2500 /卷带式 NLV74HC00ADG * SOIC-14 (无铅) 55个单位/铁路 NLV74HC00ADR2G * SOIC-14 (无铅) 2500 /卷带式 NLV74HC00ADTR2G * TSSOP-14 (无铅) 2500 /卷带式 ?有关磁带和卷轴规格的信息,包括零件方向和磁带尺寸,请参阅我们的磁带
MC74HC00ADR2G关联型号
机译版中文资料(1/7) 英文原版数据手册(1/7)

*MC74HC00ADR2G中文资料的内容均为机器翻译结果,仅供参考

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