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低压差线性稳压(LDO)/MICRF213AYQS
商品型号:MICRF213AYQS PDF数据手册)

参考起售量(pcs)参考价格
1~49个¥5.46/个
50~99个¥4.62/个
100~499个¥4.33/个
500 个以上¥4.2/个
品牌:MICREL(迈瑞)
封装:QSOP16
货期:1天
已售出: 7237个
库存数量:0 个(可订货)

BL00057.pdf
MICRF213AYQS数据手册
  • 商品名称:MICRF213AYQS
  • 商品品牌:MICREL(迈瑞)
  • 商品类别:低压差线性稳压(LDO)
  • 二级分类:低压差线性稳压(LDO)
  • 商品型号:

    MICRF213AYQS

  • 封装规格:QSOP16
  • 商品编号:BL00057
  • 商品重量:0.000100克
MICRF213AYQS中文资料
麦克雷尔公司 MICRF213 2007年5月 13 M9999-052307-A (408)944-0800 PCB注意事项和布局图11至16显示了一些印刷电路层为QR211HE1板. MICRF213与不同的组件共享完全相同的板值.使用提供的Gerber文件(可下载来自Micrel网站:www.micrel.com)剩下的层需要制造这个板子.什么时候复制或制作自己的板,一定要和使痕迹尽可能的短.漫长的踪迹改变匹配网络和建议的值不再有效.建议的匹配值可能由于PCB变化而变化. PCB走线100 mills (2.5毫米)长具有关于 1.1nH的电感.始终要尽全力进行优化范围测试.进行单独的接地连接地面与每个地面有通孔连接.做不分享孔同地面连接.每个接地连接= 1通过或更多孔.地平面必须牢固,可能没有中断.避开地面上方匹配元素.通常会增加额外的杂散改变匹配的电容.不使用酚醛材料,只有FR4或更好的材料.酚醛材料导电高于200MHz.该 RF路径应尽可能直线避免循环和不必要的转弯.分开地面和来自其他电路的VDD线(微控制器等).噪声的已知来源应该如此可能来自RF电路.避免粗痕,频率越高,迹线越薄越好以便最小化RF路径中的损耗.图11. QR211 / 213HE1顶层图12. QR211 / 213HE1底层,镜像
MICRF213AYQS关联型号
机译版中文资料(1/16) 英文原版数据手册(1/16)

*MICRF213AYQS中文资料的内容均为机器翻译结果,仅供参考

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