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集成电路/MK2069-01GI
商品型号:MK2069-01GI

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品牌:ICST
封装:-
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  • 商品名称:MK2069-01GI
  • 商品品牌:ICST
  • 商品类别:集成电路
  • 二级分类:集成电路
  • 商品型号:

    MK2069-01GI

  • 封装规格:-
  • 商品编号:ACE184271684
  • 商品重量:0.000100kg
MK2069-01GI中文资料
MK2069-01GI中文资料第12页精选内容:线卡时钟同步器 MDS 2069-01 H 12修订版050203 积分电路系统S L 525 RA CE STREE T,SA N JOSE,CA 951 26 L TE L(4 08)295 -9 800 L WWW.ICST.COM MK2069-01板.这将保持水晶PCB走线短这将最大限度地减少寄生负载电容水晶以及噪音拾取.晶体的痕迹应该彼此隔开并且应该使用最小的走线宽度.应该没有信号水晶或痕迹附近的痕迹.另请参阅可选的晶体屏蔽部分如下. 4)最大限度地减少EMI 33 Ω系列终端电阻,如果需要的话,应该靠近时钟输出. 5)所有的组件应该在同一侧最小化通过其他信号层的过孔(铁氧体磁珠和大容量去耦电容可能安装在后面).其他信号迹线应该是从MK2069-01走出.这包括信号 PCB走线正好位于设备下方或其上层邻接地平面层使用的层设备. 6)由于每个输入选择引脚都包含一个内部上拉设备,这些输入需要逻辑高状态(“1”)可以不连接.引脚需要一个逻辑低电平状态(“0”)可以接地.可选的晶体屏蔽晶体和连接迹线到引脚X1和X2对噪音敏感.在应用程序中特别对噪声敏感,如SONET或G-BIT以太网收发器,部分或全部以下内容应考虑晶体屏蔽技术.这个在放置MK2069-01时尤为重要接近高速逻辑或信号轨迹.以下技术在图上进行说明推荐的PCB布局图. 1)晶体部分下方的金属层应该是地面层.删除所有其他图层以上.这个地面层将有助于屏蔽来自其他系统噪声源的晶体电路.作为一个另外,晶体下面的所有层都可以删除,但是这不建议如果有的话相邻的PCB可能会导致噪音进入未屏蔽的晶体电路. 2)在PCB周围的PCB地平面切割一个通道如图所示的晶体区域.这将消除高高频接地电流可以耦合到晶体电路. 3)为可选的第三引线添加一个通孔由晶体制造商(情况下).该可以在原型上对第三条线索做出要求评价.晶体对系统噪声较不敏感外壳接地时的干扰. 4)在晶振电路周围添加一条接地线屏蔽组件层上
MK2069-01GI关联型号
机译版中文资料(1/10) 英文原版数据手册(1/10)

*MK2069-01GI中文资料的内容均为机器翻译结果,仅供参考

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