返回顶部

集成电路/PCF8574AT
商品型号:PCF8574AT

参考起售量(pcs)参考价格
品牌:NXP(恩智浦)
封装:-
货期:30天
已售出: 63492个
库存数量:0 个(可订货)

  • 商品名称:PCF8574AT
  • 商品品牌:NXP(恩智浦)
  • 商品类别:集成电路
  • 二级分类:集成电路
  • 商品型号:

    PCF8574AT

  • 封装规格:-
  • 商品编号:NXP183103569
  • 商品重量:0.000100kg
PCF8574AT中文资料
PCF8574AT中文资料第20页精选内容: 2002年11月22日 20飞利浦半导体产品SPECI FI CATION I 2 C总线的 远程8位I / O扩展器 PCF8574 13焊接 13.1介绍本文对复杂的技术提供了一个非常简短的见解.更深入的焊接IC的帐户可以在中找到我们的 “数据手册IC26;集成电路封装“ (文件订单号码9398 652 90011).没有适用于所有IC的焊接方法包.波峰焊通常是首选的时候通孔和表面安装元件混合在一起一个印刷电路板.波峰焊仍然可以使用对于某些表面贴装IC,但它不适用于罚款间距SMD.在这些情况下,回流焊是推荐的. 13.2通孔安装封装 13.2.1 通过 浸入或焊接波来降低焊料的最大允许温度是 260 C;此温度下的焊料不得接触关节超过5秒.总的联系连续焊波的时间不得超过 5秒.该装置可以安装到座位面,但是塑料体的温度不得超过 指定的最大储存温度(T STG(MAX) ). 如果印制电路板已经预热,强制冷却焊接后可能需要立即保持温度在允许范围内. 13.2.2 M单次 焊接将电烙铁(24 V或更少)放在电源线上包装,在座位下面或不超过 2毫米以上.如果烙铁头的温度少于300 °C可能会保持联系 10秒.如果位温在两者之间 300和400 °C,接触时间可能长达5秒. 13.3表面贴装封装 13.3.1 R EFLOW SOLDERING回流焊需要焊膏(一种悬浮液)精细的焊料颗粒,助焊剂和粘合剂)通过丝网印刷,印刷或印刷到印刷电路板在包装放置之前压力注射器分配.存在回流的几种方法;例如,传送带中的对流或对流/红外加热型烤箱.吞吐时间(预热,焊接和焊接)冷却)在100到200秒之间变化在加热方法上.典型的回流峰值温度范围从 215至250 C.的顶面温度包装最好保持在220以下 °C厚/大包装,低于235 °C为小/薄包. 13.3.2 W AVE SOLDERING传统的单波峰焊不建议使用用于表面贴装器件(SMD)或印刷电路板具有很高的元件密度,可以作为焊料桥接和焊接不
PCF8574AT关联型号
机译版中文资料(1/10) 英文原版数据手册(1/10)

*PCF8574AT中文资料的内容均为机器翻译结果,仅供参考

共10页,到第