| 商品分类 | 电压基准芯片 | |
| 品牌 | ADI(亚德诺) | |
| 封装 | SOIC-8_150mil | |
| 包装 | 盘 | |
| 参考类型 | 系列 | |
| 输出类型 | 固定 | |
| 电压-输出（最小值/固定） | 2.5V | |
| 电流-输出 | 30mA | |
| 容差 | ±0.4% | |
| 温度系数 | 25ppm/℃ | |
| 噪声-0.1Hz至10Hz | 25μVp-p | |
| 噪声-10Hz至10Hz | - | |
| 电压-输入 | 3V~15V | |
| 电流-供电 | 45μA | |
| 工作温度 | -40℃~85℃（TA） | |
| 基本产品编号 | REF192 | |
| 产品应用 | 工业级 | |
| HTSUS | 8542.39.0001 | |
| ECCN | EAR99 | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 1（无限） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
REF192GSZ-REEL7是精密带隙电压基准采用专利的温度漂移曲率校正电路和高度稳定的薄膜电阻的激光微调，以实现极低的温度系数和较高的初始精度。REF192GSZ-REEL7是由微功率、低dropout voltage (LDV)器件组成的，从电源上提供稳定的输出电压，低至输出电压以上100 mV，消耗电源电流小于45 μA。在休眠模式下，通过对sleep引脚施加一个低TTL或CMOS电平来实现，输出被关闭，电源电流进一步降低到小于15 μA。REF19x系列参考指定在扩展的工业温度范围(−40°C到+85°C)，典型性能规格超过−40°C到+125°C的应用，如汽车。所有的电气等级都有一个8铅SOIC_N封装;PDIP和TSSOP包只适用于最低的电气等级。产品也可采用模具形式。
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封装：SOIC-8_150mil
产品状态：在售
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封装：SOIC-8_150mil
产品状态：在售
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封装：8-SOIC
产品状态：在售
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封装：8-TSSOP
产品状态：在售
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封装：8-TSSOP
产品状态：在售
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封装：8-PDIP
产品状态：在售
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封装：8-SOIC
产品状态：在售
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封装：8-SOIC
产品状态：在售
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封装：SOIC-8
产品状态：在售
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封装：SOIC-8
产品状态：在售
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