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集成电路/REG103FA-2.5
商品型号:REG103FA-2.5

参考起售量(pcs)参考价格
1~49个¥40.56/个
50~99个¥34.32/个
100~499个¥32.14/个
500 个以上¥31.2/个
品牌:BB
封装:DDPAK/TO-263/5
货期:1天
已售出: 4242个
库存数量:0 个(可订货)

  • 商品名称:REG103FA-2.5
  • 商品品牌:BB
  • 商品类别:集成电路
  • 二级分类:集成电路
  • 商品型号:

    REG103FA-2.5

  • 封装规格:DDPAK/TO-263/5
  • 商品编号:GYL00654
  • 商品重量:0.000100克
REG103FA-2.5中文资料
包装选项增加 www.ti.com 10月-2016附录第4页预览:设备已经宣布,但未投入生产.样品可能或可能不可用. OBSOLETE:TI已停止生产该设备. (2) 生态计划 - 计划的环保分类:无铅(RoHS),无铅(RoHS豁免)或绿色(RoHS&无Sb / Br) - 请查看http://www.ti.com / productcontent为最新的可用性信息和附加产品内容详情.无铅/绿色转换计划未定义.无铅(RoHS):TI的术语“无铅”或“无铅”是指符合目前RoHS要求的所有6种物质的半导体产品,包括要求在均质材料中铅的重量不得超过0.1%. TI无铅产品设计在高温下焊接,适用于特定的无铅工艺.无铅(RoHS豁免):该组件对于1)芯片和封装之间使用的铅基倒装芯片焊料凸块,或2)引线型芯片粘合剂模具和引线框架.该组件另有说明如上所述无铅(符合RoHS).绿色(RoHS&无Sb / Br):TI将“绿色”定义为无铅(符合RoHS),不含溴(Br)和锑(Sb)基阻燃剂(Br或Sb不超过0.1%重量均质材料) (3) MSL,峰温度 - 根据JEDEC行业标准分类的水分敏感度等级,峰值焊接温度. (4) 可能有附加的标记,与标识,批次跟踪代码信息或设备上的环境类别有关. (5) 多个设备标记将在括号内. 括号中只包含一个设备标记,并以“?”分隔,将出现在设备上. 如果一条线缩进,那么它是一个延续的上一行,两个组合表示该设备的整个设备标记. (6) 铅/球表面处理 - 订购设备可能有多种材料完成选项. 完成选项由垂直格线分开. 铅/球完成值可以包裹到两行如果完成值超过最大列宽.重要信息和免责声明:本页提供的信息代表TI截至提供日期的知识和信念. TI以知识和信念为依据由第三方提供,对此类信息的准确性不作任何声明或保证.正在努力更好地整合来自第三方的信息. TI已经和继续采取合理步骤提供代表性和准确的信息,但不得对进入的材料和化学品进行破
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