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RS-485/RS-422/SN65HVD3082EDR 编带
商品型号:SN65HVD3082EDR PDF数据手册)

起售量(pcs)价格
1~9件¥1.93/件 (折合1盘4825元)
10~29件¥1.45/件 (折合1盘3625元)
30~99件¥1.37/件 (折合1盘3425元)
100~499件¥1.28/件 (折合1盘3200元)
500 件以上¥1.24/件 (折合1盘3100元)
已售出: 6265件 (1盘有2500件) 货期:1天
数量:
X 0 = 0.0 库存数量:3612 件(可订货)

  • 商品名称:SN65HVD3082EDR 编带
  • 商品品牌:TI(德州仪器)
  • 商品类别:RS-485/RS-422
  • 二级分类:RS-485/RS-422
  • 商品型号:

    SN65HVD3082EDR

  • 封装规格:SOIC-8_150mil
  • 商品编号:AT009956
  • 商品重量:0.000200kg
SN65HVD3082EDR中文资料
SN65HVD3082EDR中文资料第22页精选内容:连接点 PCB板上 Q JB计算/测量 SURFACENODE AMBIENTNODE Q CA计算 Q JC计算/测量 22 SN65HVD3082E,SN75HVD3082E,SN65HVD3085E,SN65HVD3088E SLLS562I - 2009年8月 - 修订2016年9月 WWW.TI.COM产品文件夹链接:SN65HVD3082E SN75HVD3082E SN65HVD3085E SN65HVD3088E提交文档反馈版权?2009-2016,德州仪器(TI)公司 11.3 IC封装的散热考虑 θJA (结到环境热阻)定义为结温与环境的差值温度除以操作功率. θJA 不是一个常数,而是一个强大的函数: ? PCB设计(50%变化) ?高度(变化20%) ?设备功率(5%变化) θJA 可以用来比较包装的热性能,如果特定的测试条件被定义和用过的.标准化测试包括PCB结构规格,测试室体积,传感器位置, 和夹具的热特性. 用于计算连接点时, θJA 经常被滥用其他设施的温度. TI使用JEDEC规范定义的两个测试PCB.低K板给出平均使用情况热性能,由一个25毫米长,2盎司厚的铜单层构成.高K板给出了最佳使用条件,并由两个1-OZ埋地电源平面组成,其中一个迹线层为25毫米 长2盎司厚的铜. 这两个测试卡之间可以测量 θJA的 4%到50%的差异 . θJC (结至外壳热阻)定义为结温与外壳除以的差值经营权.通过将安装的包装件放在铜块冷板上来测量强度热量从模具流出,通过模具化合物进入铜块. 当散热器应用于封装时, θJC 是一个有用的热特性. 这不是一个有用的特点预测结温,因为如果壳体温度是以非接触方式测量的话,它提供了悲观的数字, 标准系统和结温度被退出. 它可以 在一维热量中 与θJB一起使用模拟一个包系统. θJB (结到板热阻)被定义为结温和温度的差异当PCB夹在冷板中时,PCB封装中心(离芯片最近)的温度 结构体. θJB 仅为高K测试卡定义. θJB 提供芯片和P
SN65HVD3082EDR关联型号