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74系列逻辑芯片/SN74HC368DRG4
商品型号:SN74HC368DRG4 PDF数据手册)

参考起售量(pcs)参考价格
1~9件¥1.89/件
10~29件¥1.47/件
30~99件¥1.4/件
100 件以上¥1.32/件
品牌:TI(德州仪器)
封装:SOIC-16_150mil
货期:1天
已售出: 6942件
库存数量:0 件(可订货)

AT008106.pdf
SN74HC368DRG4数据手册
  • 商品名称:SN74HC368DRG4
  • 商品品牌:TI(德州仪器)
  • 商品类别:74系列逻辑芯片
  • 二级分类:74系列逻辑芯片
  • 商品型号:

    SN74HC368DRG4

  • 封装规格:SOIC-16_150mil
  • 商品编号:AT008106
  • 商品重量:0.000200克
SN74HC368DRG4中文资料
包装选项增加 www.ti.com 10月-2016附录第2页可订购设备状态 (1)封装类型封装画画引脚包装数量生态计划 (2)铅/球完成 (6) MSL峰值温度 (3)操作温度(°C)设备标记 (4/5)样品 SNJ54HC368J活性 CDIP ? 16 1 TBD A42 Pkg类型不适用 -55至125 5962-8681201EA SNJ54HC368J (1) 营销状况值定义如下: ACTIVE:推荐用于新设计的产品设备. LIFEBUY:TI已经宣布该设备将被停产,终身购买期将生效. NRND:不推荐用于新设计.设备正在生产中以支持现有客户,但TI不建议在新设计中使用此部件.预览:设备已经宣布,但尚未投入生产.样品可能或可能不可用. OBSOLETE:TI已经停止生产该设备. (2) 生态计划 - 计划的环保分类:无铅(RoHS),无铅(RoHS豁免)或绿色(RoHS&无Sb / Br) - 请查看http://www.ti.com / productcontent为最新的可用性信息和附加产品内容详情.无铅/绿色转换计划未定义.无铅(RoHS):TI的术语“无铅”或“无铅”是指符合目前所有6种物质的RoHS要求的半导体产品,包括要求在均质材料中铅的重量不超过0.1%. TI无铅产品设计在高温下焊接时,适用于特定的无铅工艺.无铅(RoHS豁免):该组件对于芯片和封装之间使用的1)引线型倒装焊料凸块,或2)引线型芯片粘合剂模具和引线框架.否则,组件被认为是无铅(RoHS兼容),如上所述.绿色(RoHS&无Sb / Br):TI将“绿色”定义为无铅(符合RoHS),不含溴(Br)和锑(Sb)基阻燃剂(Br或Sb不超过0.1%重量均质材料) (3) MSL,峰温度 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感度等级,峰值焊接温度. (4) 可能有附加标记,与标志,批次跟踪代码信息或设备上的环境类别有关. (5) 多个设备标记将在括号内. 括号中只包含一个设备标记,
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