顶部
您当位置: 首页>逻辑芯片>74系列逻辑芯片

74系列逻辑芯片/SN74LV273APWRG4
商品型号:SN74LV273APWRG4 PDF数据手册)

参考起售量(pcs)参考价格
1~10件¥1.72/件
11~30件¥1.71/件
31~100件¥1.7/件
品牌:TI(德州仪器)
封装:TSSOP-20
货期:1天
已售出: 6565件
库存数量:0 件(可订货)

  • 商品名称:SN74LV273APWRG4
  • 商品品牌:TI(德州仪器)
  • 商品类别:74系列逻辑芯片
  • 二级分类:74系列逻辑芯片
  • 商品型号:

    SN74LV273APWRG4

  • 封装规格:TSSOP-20
  • 商品编号:AT008150
  • 商品重量:0.000200kg
SN74LV273APWRG4中文资料
可订购设备状态 (1)包类型包画画引脚包装数量生态计划 (2)铅/球完成 MSL峰值温度 (3) SN74LV273AZQNR活性 BGA MI CROSTA朱奈要么 ZQN 20 1000绿色(RoHS&无Sb / Br)锡银铜等级-1-260C-UNLIM (1) 营销状况值定义如下: ACTIVE:推荐用于新设计的产品设备. LIFEBUY:TI已经宣布该设备将被停产,终身购买期将生效. NRND:不推荐用于新设计.设备正在生产中以支持现有客户,但TI不建议使用此部分一个新的设计.预览:设备已经宣布,但尚未投入生产.样品可能或可能不可用. OBSOLETE:TI已经停止生产该设备. (2) 生态计划 - 计划的环保分类:无铅(RoHS),无铅(RoHS豁免)或绿色(RoHS&无Sb / Br) - 请检查 http://www.ti.com/productcontent了解最新的可用性信息和其他产品内容详情.无铅/绿色转换计划未定义.无铅(RoHS):TI的术语“无铅”或“无铅”是指符合当前RoHS要求的半导体产品对于所有6种物质,包括在均质材料中铅不超过0.1重量%的要求.设计要焊接的地方在高温下,TI无铅产品适用于特定的无铅工艺.无铅(RoHS豁免):该组件对于1)引线型倒装芯片焊料凸块之间使用的裸芯片和包装,或2)在模具和引线框架之间使用的铅基模具粘合剂.该组件另外被认为是无铅(RoHS)兼容).绿色(RoHS&无Sb / Br):TI将“绿色”定义为无铅(符合RoHS),不含溴(Br)和锑(Sb)基火焰阻燃剂(均质材料中Br或Sb不超过0.1重量%) (3) MSL,峰温度 - 根据JEDEC行业标准分类的水分敏感度等级,峰值焊料温度.重要信息和免责声明:本页提供的信息表示TI截至之日的知识和信念提供. TI基于对第三方提供的信息的了解和信念,对此不作任何陈述或保证此类信息的准确性.正在努力更好地整合来自第三方的信息. TI已经采
SN74LV273APWRG4关联型号