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集成电路/STL8N10LF3
商品型号:STL8N10LF3

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品牌:ST(意法半导体)
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  • 商品名称:STL8N10LF3
  • 商品品牌:ST(意法半导体)
  • 商品类别:集成电路
  • 二级分类:集成电路
  • 商品型号:

    STL8N10LF3

  • 封装规格:-
  • 商品编号:STM181408385
  • 商品重量:0.000100kg
STL8N10LF3中文资料
STL8N10LF3中文资料第3页精选内容: STL8N10LF3电气额定值 Doc ID 023977 Rev 1 3/13 1电气额定值表2绝对最大额定值符号参数值单元 V DS漏源电压 100 V V GS栅源电压 ±20 V 我 D (1),(2) 1.由设计指定.不受生产测试. 2. 电流受限于键合,R thJC = 2.1°C / W,芯片能够在25°C时承载32 A. T C = 25°C时的 漏极电流(连续) 20一个 我 D T C = 100°C时的 漏极电流(连续) 20一个 我 D (4) T pcb = 25°C时的 漏极电流(连续) 7.8一个 我 D (4) T pcb = 100°C时的 漏极电流(连续) 5.5一个 我 DM (3),(4) 3.脉冲宽度受安全操作区域限制. 4.当安装在1inch2,2oz Cu的FR-4板上时,t <10秒漏极电流(脉冲) 31.2一个 P TOT T C = 25°C时的 总功耗 70 w ^ P TOT (4) T pcb = 25°C时的 总耗散 4.3 w ^ 我 AV不重复的雪崩电流 7.8一个 E AS (5) 5. 从T J = 25°C开始,I D = 7.8 A,V DD = 25 V.单脉冲雪崩能量 190兆焦耳 T J T stg工作结温储存温度 -55至175 C表3.热阻符号参数值单元 R thj-case热阻结壳 2.1 °C / W R thj-pcb (1) 1.当安装在1inch2,2oz Cu的FR-4板上时,t <10秒热阻结-PCB 35 °C / W
STL8N10LF3关联型号
机译版中文资料(1/10) 英文原版数据手册(1/10)

*STL8N10LF3中文资料的内容均为机器翻译结果,仅供参考

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