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处理器及微控制器/微处理器/AM3703CUSA

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  • AM3703CUSA
    在售
    FCBGA-423
    TI1938779
    商品分类 微处理器
    品牌 TI(德州仪器)
    封装 FCBGA-423
    包装 整包装
    核心处理器 ARMCortex-A8
    内核数/总线宽度 1,32位
    速度 800MHz
    协处理器/DSP 多媒体;NEONSIMD
    RAM控制器 SDRAM
    图形加速
    显示与接口控制器 LCD
    以太网 -
    SATA -
    USB USB2.0(4)
    电压-I/O 1.8V
    工作温度 -40℃~105℃(TJ)
    安全特性 -
    附加接口 HDQ/1线,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
    基本产品编号 AM3703
    产品应用 工业级
    HTSUS 8542.31.0001
    ECCN 5A992C
    REACH状态 非REACH产品
    湿气敏感性等级(MSL) 3(168小时)
    RoHS状态 符合ROHS3规范
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        Sitara 高性能微处理器的 AM37x 代 (AM3715/AM3703) 基于增强的 Cortex-A8 器件架构,并集成在 TI 先进的 45-nm 工艺技术上。该架构旨在提供一流的 ARM 和图形性能,同时提供低功耗。该器件可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括直接从 TI 免费提供的 Linux、Android 和 Windows Embedded CE。

        此外,该器件完全向后兼容之前的 Cortex-A8 Sitara 微处理器和 OMAP 处理器。 AM3715/AM3703 微处理器数据手册介绍了 AM3715/AM3703 微处理器的电气和机械规格。除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于 AM3715/03 微处理器的商用和扩展温度版本。

        它由以下部分组成: AM3715/03 端子的描述:分配、电气特性、多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍:电源域、工作条件、功耗和直流特性 时钟规范:输入和输出时钟、DPLL 和 DLL 关于可用封装的热特性、器件命名和机械数据的描述
    封装:FCBGA-423
    产品状态:在售
    封装:FCBGA-423
    产品状态:在售
    封装:FCBGA-423
    产品状态:在售
    封装:515-WFBGA,FCBGA
    产品状态:不适用于新设计

    AM3703 系列原理图

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