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集成电路/EVAL-ADAU1761Z
商品型号:EVAL-ADAU1761Z

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品牌:ADI(亚德诺)
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  • 商品名称:EVAL-ADAU1761Z
  • 商品品牌:ADI(亚德诺)
  • 商品类别:集成电路
  • 二级分类:集成电路
  • 商品型号:

    EVAL-ADAU1761Z

  • 封装规格:-
  • 商品编号:ADI1811511689
  • 商品重量:0.000100kg
EVAL-ADAU1761Z中文资料
EVAL-ADAU1761Z中文资料第45页精选内容: ADAU1761 Rev. C |第44页,共92页应用信息电源旁路电容器每个模拟和数字电源引脚应该绕过其最近的适当接地引脚与一个100 nF电容 - TOR.电容器两端的连接应该是尽可能短,并且痕迹应该保持单层没有过孔.为了获得最大的有效性,远离电源和接地引脚或等距时放置是不可能的,稍微靠近电源引脚.应该建立到地平面的热连接在电容器的远端.电路板上的每个电源信号也应该绕过a单体电容器(10μF至47μF). VDD GND到GND TO VDD电容器图63.推荐的电源旁路电容布局 GSM噪声滤波器在手机应用中,超过217赫兹的GSM噪音模拟电源引脚会降低音频质量.避免这个问题,建议使用LC滤波器用于AVDD引脚的旁路电容器.这个过滤器应该由一个1.2 nH的电感和一个9.1 pF的电容组成 AVDD和地之间串联,如图64所示. AVDD AVDD 0.1μF 0.1μF 9.1pF 1.2nH 10μF +图64.模拟电源引脚上的GSM滤波器接地在应用程序布局中应该使用单个地平面.模拟信号路径中的组件应放置在远处从数字信号.暴露的焊盘PCB设计 ADAU1761底部有一个裸露的焊盘 LFCSP封装.该焊盘用于将封装连接到PCB上使用输出驱动听筒时的散热耳机负载.在为ADAU1761设计电路板时,应特别考虑以下几点: ?铜层的大小应与裸露焊盘相同在董事会的所有层面,从上到下,应该连接到一个专用的铜板层(见图65). ?应该放置过孔来连接所有的铜层,考虑到有效的热量和能量传导.为例如,见图66,其中有九个过孔排列在a中 3英寸×3英寸的网格在垫区域.最佳功率地面底部铜方舟 VIAS图65.裸露焊盘布局示例,侧视图图66.裸露焊盘布局示例,顶视图
EVAL-ADAU1761Z关联型号
机译版中文资料(2/10) 英文原版数据手册(2/10)

*EVAL-ADAU1761Z中文资料的内容均为机器翻译结果,仅供参考

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