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集成电路/EVAL-ADN2805EBZ
商品型号:EVAL-ADN2805EBZ

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品牌:ADI(亚德诺)
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  • 商品名称:EVAL-ADN2805EBZ
  • 商品品牌:ADI(亚德诺)
  • 商品类别:集成电路
  • 二级分类:集成电路
  • 商品型号:

    EVAL-ADN2805EBZ

  • 封装规格:-
  • 商品编号:ADI1811511676
  • 商品重量:0.000100kg
EVAL-ADN2805EBZ中文资料
EVAL-ADN2805EBZ中文资料第14页精选内容: ADN2805 Rev. 0 |第14页,共16页应用信息 PCB设计指南必须使用适当的RF PCB设计技术才能达到最佳效果性能.电源连接和接地层建议使用一个低阻抗接地层.至降低串联电感,将VEE引脚直接焊接到PCB上地平面.如果地平面是一个内部平面和连接到地平面是通过过孔,多个可以并联使用过孔以减小串联电感,特别是针脚23,这是输出的地面回报缓冲区.使用裸露焊盘连接到地平面插入过孔以防止焊料通过过孔泄漏在回流期间. VCC和VEE之间使用22μF电解电容器在3.3 V电源进入的位置推荐 PCB.当使用0.1μF和1 nF陶瓷片式电容器时,将它们置于IC电源VCC和VEE之间尽可能靠近ADN2805 VCC引脚.如果通过通孔连接电源和地线,并行使用多个过孔有助于减少串联电感,尤其是在引脚24,为电源供电高速CLKOUTP / CLKOUTN和DATAOUTP / DATAOUTN输出缓冲区.请参阅图14建议连接.通过使用相邻的电源和地平面,优秀高频解耦可以通过使用close来实现飞机之间的间距.这个电容由下式给出 () pF的 ε 88 . 0广告 C [R PLANE =哪里: ε [R是PCB材料的介电常数. A是电源和地平面重叠的面积(cm 2 ). d是平面间的距离(mm). 对于FR-4, εr = 4.4mm和0.25mm间距,C?15pF / cm 2 . 50Ω传输线 DATAOUTP DATAOUTN CLKOUTP CLKOUTN 0.1μF 22μF 1nF的 0.1μF 0.1μF 0.1μF 0.1μF 0.47μF±20% >300MΩ绝缘电阻 1nF的 1nF的 1nF的 0.1μF 1nF的 + VCC 50Ω 50Ω OPTICAL收发器 MODULE VCC μC I 2 C控制器 I 2 C控制器 VCC VCC 1 TEST1 2 VCC 3 VREF 4 NIN五销 6 NC 7 NC 8 VEE 24 VCC 23 VEE 22 NC 21 SDA 20 SCK 19 SADDR5 18 VCC 17 VEE暴露的垫子已关闭 V
EVAL-ADN2805EBZ关联型号
机译版中文资料(1/10) 英文原版数据手册(1/10)

*EVAL-ADN2805EBZ中文资料的内容均为机器翻译结果,仅供参考

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