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4000-306-326 | 4000306326封装：TSSOP-14
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我要买封装：TSSOP-14
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我要买封装：TSSOP-14
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我要买GTL2005PW中文资料第14页精选内容： GTL2005
GTL2005PW中文资料第14页精选内容： GTL2005_7 ?恩智浦BV 2009.保留所有权利.产品数据表 2009年2月7日至3日 14之19恩智浦半导体 GTL2005四GTL / GTL +到LVTTL / TTL双向非锁定翻译器 14. SMD封装的焊接本文提供了一个复杂的技术非常简短的见解.一个更深入的帐户的焊接IC可以在应用笔记中找到 AN10365“表面安装回流焊接描述“. 14.1焊接介绍焊接是封装所附带的最常用方法之一印刷电路板（PCB），形成电路.焊接提供了两个机械和电气连接.没有单一的焊接方法适用于所有IC封装.波峰焊通常是最好的通孔和表面贴装器件（SMD）在一块印刷线路板上混合;但是，事实并非如此适用于精细的SMD.回流焊接对于小节距和高节奏是理想的密度随着小型化的进展而增加. 14.2波浪和回流焊接波峰焊是一种连接技术，其中焊点由焊料制成液体焊料的驻波.波峰焊过程适用于以下方面： ? 通孔组件 ? 含铅或无铅SMD，粘贴在印刷电路板表面不是所有的SMD都可以波焊.与锡球包装，有些是无铅的在主体下有焊接区的封装不能波焊.也，引脚间距小于0.6MM的引脚SMD不能波焊，由于桥接概率增加.回流焊接过程涉及将焊膏应用到电路板上，然后进行元件贴装和暴露于温度范围.含铅包装，带有焊球的封装和无铅封装都可以回流焊接.波浪和回流焊接的主要特点是： ?电路 板规格，包括电路板焊接掩膜和过孔 ? 封装脚印，包括盗贼和方向 ? 包装的潮湿敏感度 ? 包装放置 ? 检查和维修 ? 无铅焊接与锡铅焊接 14.3波峰焊波峰焊的关键特性是： ? 工艺问题，例如粘合剂和流体的施加，引线的紧固，电路板运输，焊波参数以及部件的使用时间暴露在波浪中 ? 焊池规格，包括温度和杂质
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