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集成电路/TJA1040
商品型号:TJA1040

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品牌:NXP(恩智浦)
封装:-
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  • 商品名称:TJA1040
  • 商品品牌:NXP(恩智浦)
  • 商品类别:集成电路
  • 二级分类:集成电路
  • 商品型号:

    TJA1040

  • 封装规格:-
  • 商品编号:NXP183101206
  • 商品重量:0.000100kg
TJA1040中文资料
TJA1040中文资料第13页精选内容: 2003年10月14日 13飞利浦半导体产品SPECI FI CATION高速CAN收发器 TJA1040焊接焊接表面贴装封装介绍本文为复杂技术提供了一个非常简短的见解.有关焊接IC的更深入的介绍可以在下面找到我们的 “数据手册IC26;集成电路封装“ (文件订单号码9398 652 90011).没有适用于所有表面的焊接方法安装IC封装.波峰焊仍然可以用于某些表面贴装IC,但它不适合细间距 SMD器件.在这些情况下,回流焊是推荐的.回流焊接回流焊需要锡膏(一种悬浮液)精细的焊料颗粒,焊剂和粘合剂)通过丝网印刷,印刷或印刷电路板到印刷电路板压力注射器分配前的包装.立法和环境力量驱动的全球范围内使用的无铅焊膏正在增加.存在回流的几种方法;例如,传送带中的对流或对流/红外加热型烤箱.吞吐时间(预热,焊接和焊接)冷却)依赖于100到200秒在加热方法上.典型的回流峰值温度范围从 215至270 °C取决于焊膏材料.该包装的顶面温度应该最好保持: ?低于220°C(SNPB工艺)或低于245°C(无铅处理) - 适用于所有BGA和SSOP-T封装 - 用于包装厚度 ≥2.5毫米 - 用于厚度小于2.5毫米的包装卷 ≥350 MM 3 所谓厚/大包装. ?低于235°C(SNPB工艺)或低于260°C(无铅)工艺)用于厚度小于2.5毫米的包装 体积<350 MM 3 所谓的小/薄包装.如包装上所示,湿度敏感性预防措施,必须始终受到尊重.波峰焊接不建议使用传统的单波焊用于表面贴装器件(SMD)或印刷电路板具有很高的元件密度,如焊锡桥接和不润湿可能会出现主要问题.为了克服双波峰焊这些问题方法是专门开发的.如果使用波峰焊,则必须满足以下条件观察获得最佳结果: ?使用包含A的双波长焊接方法具有高向上压力的湍流之后是A光滑的层流波浪. ?对于带有两侧导线和间距(E)的封装: - 大于或等于1.27 MM,占地面积纵轴优选平行于印刷电路板的传送方向; - 小
TJA1040关联型号
机译版中文资料(1/10) 英文原版数据手册(1/10)

*TJA1040中文资料的内容均为机器翻译结果,仅供参考

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