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逻辑器件/转换器/电平移位器/TXS0206YFPR

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    合计:
  • TXS0206YFPR
    在售
    DSBGA-20
    TXS0206YFPRDATASHEET
    TI1921507
    商品分类 转换器/电平移位器
    品牌 TI(德州仪器)
    封装 DSBGA-20
    包装 整包装
    转换器类型 电压电平
    通道类型 双向
    电路数 1
    每个电路通道数 4
    电压-VCCA 1.1V~3.6V
    电压-VCCB 1.1V~3.6V
    输入信号 -
    输出信号 -
    输出类型 开路漏极
    数据速率 60Mbps
    工作温度 -40℃~85℃(TA)
    特性 SIM卡接口
    基本产品编号 TXS0206
    HTSUS 8542.39.0001
    ECCN EAR99
    REACH状态 非REACH产品
    湿气敏感性等级(MSL) 1(无限)
    RoHS状态 符合ROHS3规范
    安装类型 表面贴装型
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        TXS0206 是一种电平转换器,用于连接微处理器与多媒体卡 (MMC)、安全数字 (SD) 卡和记忆棒卡。它包括一个高速电平转换器以及 ESD 保护和 EMI 滤波电路。电压电平转换器有两个电源电压引脚。

         VCCA 和 VCCB 可在 1.1 V 至 3.6 V 的整个电压范围内工作。TXS0206 使系统设计人员能够轻松地将应用处理器或数字基带连接到在不同 I/O 电压电平下工作的存储卡和 SDIO 外设。存储卡标准建议对直接连接到外部存储卡的设备进行高 ESD 保护。

        为满足这一需求,TXS0206 在卡侧集成了 ±8kV 接触放电保护。 TXS0206 采用 20 凸块晶圆芯片级封装 (WCSP)。该封装尺寸为 1.96 mm × 1.56 mm,球间距为 0.4 mm,可有效节省电路板空间。

        存储卡广泛用于手机、PDA、数码相机、个人媒体播放器、摄像机、机顶盒等。低静态功耗和小封装尺寸使 TXS0206 成为这些应用的理想选择。
    封装:20-XFBGA,DSBGA
    产品状态:停产
    德州仪器 增强型产品选型手册
    品牌:德州仪器 2022-10-26 932次 27次
    德州仪器 宇航类产品选型手册
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    德州仪器 系统级ESD保护选型手册
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