XC7K325T-2FFG900I |
在售 |
FFG-900 |
L1981301596 |
商品分类 | FPGA现场可编程门阵列 | |
品牌 | XILINX(赛灵思) | |
封装 | FFG-900 | |
包装 | 托盘 | |
逻辑元件/单元数 | 326080 | |
总RAM位数 | 16404480 | |
I/O数 | 500 | |
电压-供电 | 0.97V~1.03V | |
工作温度 | -40℃~100℃(TJ) | |
基本产品编号 | XC7K325 | |
LAB/CLB数 | 25475 | |
产品应用 | 工业级 | |
REACH状态 | 非REACH产品 | |
HTSUS | 8542.39.0001 | |
ECCN | 3A991D | |
湿气敏感性等级(MSL) | 4(72小时) | |
RoHS状态 | 符合ROHS3规范 | |
安装类型 | 表面贴装型 |
Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA家族,解决了系统需求的完整范围,从低成本,小的外形因素,对成本敏感、大容量应用对超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的要求最高
高性能的应用程序。7系列fpga包括:
•斯巴达®-7系列:优化为低成本,最低功耗和高I / O性能。可在低成本,非常小的形式因素包装最小的PCB占用。
Artix®-7系列:为需要串行的低功耗应用程序优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的对高吞吐量、成本敏感的物料总成本应用程序。
•Kintex®-7系列:优化了2X的最佳性价比与上一代相比有所改进,支持一个新类fpga。
•Virtex®-7系列:优化最高的系统性能和容量,系统性能提升2倍。最高堆叠硅互连(SSI)使能的能力器件技术。基于最先进的、高性能、低功耗(HPL)、28纳米、高k金属栅(HKMG)工艺技术,7系列fpga实现了一个2.9 Tb/s的I/O带宽,200万逻辑单元容量,5.3 TMAC/s的DSP,而消耗减少50%,系统性能无可比拟的提高功率比上一代设备提供了assp和asic的完全可编程替代方案。