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处理器及微控制器/FPGA现场可编程门阵列/XC7K325T-2FFG900I

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  • XC7K325T-2FFG900I
    在售
    FFG-900
    L1981301596
    商品分类 FPGA现场可编程门阵列
    品牌 XILINX(赛灵思)
    封装 FFG-900
    包装 托盘
    逻辑元件/单元数 326080
    总RAM位数 16404480
    I/O数 500
    电压-供电 0.97V~1.03V
    工作温度 -40℃~100℃(TJ)
    基本产品编号 XC7K325
    LAB/CLB数 25475
    产品应用 工业级
    REACH状态 非REACH产品
    HTSUS 8542.39.0001
    ECCN 3A991D
    湿气敏感性等级(MSL) 4(72小时)
    RoHS状态 符合ROHS3规范
    安装类型 表面贴装型
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      Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA家族,解决了系统需求的完整范围,从低成本,小的外形因素,对成本敏感、大容量应用对超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的要求最高

      高性能的应用程序。7系列fpga包括:

      •斯巴达®-7系列:优化为低成本,最低功耗和高I / O性能。可在低成本,非常小的形式因素包装最小的PCB占用。

      Artix®-7系列:为需要串行的低功耗应用程序优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的对高吞吐量、成本敏感的物料总成本应用程序。

      •Kintex®-7系列:优化了2X的最佳性价比与上一代相比有所改进,支持一个新类fpga。

      •Virtex®-7系列:优化最高的系统性能和容量,系统性能提升2倍。最高堆叠硅互连(SSI)使能的能力器件技术。基于最先进的、高性能、低功耗(HPL)、28纳米、高k金属栅(HKMG)工艺技术,7系列fpga实现了一个2.9 Tb/s的I/O带宽,200万逻辑单元容量,5.3 TMAC/s的DSP,而消耗减少50%,系统性能无可比拟的提高功率比上一代设备提供了assp和asic的完全可编程替代方案。

    封装:FFG-676
    产品状态:在售
    封装:676-FCBGA(27x27)
    产品状态:在售
    封装:676-FCBGA(27x27)
    产品状态:在售
    封装:676-FCBGA(27x27)
    产品状态:在售
    封装:676-FCBGA(27x27)
    产品状态:在售
    封装:676-FCBGA(27x27)
    产品状态:在售
    封装:676-FCBGA(27x27)
    产品状态:在售
    封装:676-FCBGA(27x27)
    产品状态:在售
    封装:676-FCBGA(27x27)
    产品状态:在售
    封装:676-FCBGA(27x27)
    产品状态:在售
    赛灵思 Spartan-3 FPGA选型手册
    品牌:赛灵思 2023-04-25 554次 21次
    赛灵思 Spartan-3A DSP FPGA选型手册
    品牌:赛灵思 2023-04-25 516次 14次
    赛灵思 Spartan-3A FPGA选型手册
    品牌:赛灵思 2023-04-25 508次 14次
    赛灵思 Spartan-3AN FPGA选型手册
    品牌:赛灵思 2023-04-25 486次 12次
    赛灵思 Spartan-3E FPGA选型手册
    品牌:赛灵思 2023-04-25 465次 12次
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    赛灵思 Virtex 7 FPGA选型手册
    品牌:赛灵思 2023-04-25 558次 12次
    赛灵思 Virtex UltraScale FPGA 选型手册
    品牌:赛灵思 2023-04-25 562次 10次
    赛灵思 Virtex-4 FPGA选型手册
    品牌:赛灵思 2023-04-25 893次 11次
    赛灵思 Virtex-5 FPGA选型手册
    品牌:赛灵思 2023-04-25 534次 12次
    赛灵思 Virtex-6 FPGA 选型手册
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