| 商品分类 | 片上系统SOC | |
| 品牌 | XILINX(赛灵思) | |
| 封装 | CSPBGA-484 | |
| 包装 | 托盘 | |
| 架构 | MCU,FPGA | |
| 闪存大小 | - | |
| 核心处理器 | 双ARMCortex-A9MPCore,带CoreSight | |
| RAM大小 | 256KB | |
| 外设 | DMA | |
| 连接能力 | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USBOTG | |
| 速度 | 766MHz | |
| 主要属性 | Artix-7FPGA,85K逻辑单元 | |
| 工作温度 | -40℃~100℃（TJ） | |
| I/O数 | 130 | |
| 基本产品编号 | XC7Z020 | |
| HTSUS | 8542.39.0001 | |
| ECCN | 3A991D | |
| REACH状态 | 非REACH产品 | |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3（168小时） | |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 |
XC7Z020-2CLG484IXilinx Zynq®-7000 All Programmable SoC (AP SoC)系列将集成了基于ARM®处理器的软件可编程性与FPGA的硬件可编程性, 可在单个器件上集成CPU, DSP, ASSP与混合信号功能, 从而实现关键分析与硬件加速。可选单核Zynq®-7000S与双核Zynq®-7000器件。Zynq®-7000S器件具有单核ARM® Cortex™-A9处理器, 连接基于28nm Artix®-7的可编程逻辑, 代表了可扩展Zynq®-7000平台的最低成本起点。非常适合工业物联网应用, 如电机控制与嵌入式视觉应用。Zynq®-7000器件配备双核ARM®Cortex™-A9处理器, 集成了基于28nm Artix®-7或Kintex®-7的可编程逻辑 (高达6.6M逻辑逻辑单元与12.5Gb/s收发器), 拥有出色的功率性能, 最大的设计灵活性, 适用于多种嵌入式应用设计。
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封装：BGA-484
产品状态：在售
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封装：484-CSPBGA（19x19）
产品状态：在售
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封装：400-CSPBGA（17x17）
产品状态：在售
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封装：400-CSPBGA（17x17）
产品状态：在售
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封装：400-CSPBGA（17x17）
产品状态：在售
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封装：484-CSPBGA（19x19）
产品状态：在售
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封装：400-CSPBGA（17x17）
产品状态：在售
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封装：484-CSPBGA（19x19）
产品状态：在售
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封装：400-CSPBGA（17x17）
产品状态：在售
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封装：400-CSPBGA（17x17）
产品状态：在售
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