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封装规格：

SOIC-8_150mil (6)

SOT-23-THN-16 (3)

SO PowerPAD-8 (3)

8-WSON（2x2） (3)

32-VQFN（5x5） (2)

12-LSON（5x6） (2)

20-WQFN（3x4） (2)

VSON-CLIP-8 (2)

DDPAK/TO-263-7 (1)

40-LQFN-CLIP（7x5） (1)

SC-70-6(SOT-363) (1)

12-X2QFN（1.6x1.6） (1)

32-WQFN（5x5） (1)

10-WSON（2x2） (1)

SOIC-16_150mil (1)

24-VQFN（4x4） (1)

QFN-6_2x2x065P (1)

MSOP-PowerPAD-8 (1)

10-VSON（3x3） (1)

QFN-28_5x5x05P (1)

QFN-16_3x3x05P (1)

8-SO-PowerPad (1)

8-SON（3x3） (1)

WSON-8_2x2mm (1)

12-WSON（2x3） (1)

24-WQFN（4x4） (1)

42-WQFN（3.5x9.0） (1)

20-VQFN（2.5x4.5） (1)

VSON-CLIP-22 (1)

8-X2SON（1.4x1） (1)

40-WQFN（6x4） (1)

64-VQFN（8x8） (1)

QFN-16_3X3mm (1)

SOIC-14_150mil (1)

SSOP-16_53MM_065P (1)

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包装：

整包装 (300)

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