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台积电在周四的召开的二季度业绩说明会上透露，受美国政府对中国华为公司禁令的影响，台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单，而且如果今后美国政府对华为的制裁不变，公司将在9月14日之后停止对华为的供货。

2020年5月15日，美国政府发布最新禁令，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可。

据悉，美国商务部为该禁令设置了120天的缓冲期，新规将正式于9月15日生效。在禁令宣布之前的订单（截止日内交齐）皆不受禁令约束。

但如今，没有向美国政府申请并获得许可的台积电，自5月15日起不能再处理任何来自华为以及华为旗下的海思半导体公司的新订单，并且必须在9月14日之前将原有的订单完成。

值得一提的是，6月底有消息称台积电已经赶完华为海思的订单，预计可在期限内完成交货。

同时，台积电发言人也强调，上述情况只是基于现有的美国政府禁令，但不清楚该禁令会不会出现新的变动。

据了解，在当天的业绩说明会上，台积电上调了产业与公司运营展望。台积电总裁魏哲家表示，由于5G相关应用动能强劲，将持续驱动半导体产业成长，预估今年半导体产业 (不含存储器) 产值将持平至小幅成长；晶圆代工产值估年增14-19%。

同步上调的还有5G手机渗透率预估，台积电预估今年5G手机渗透率将达17-19%，高于先前预估的15%。但今年全球手机出货量则小幅下修调整，由原先预估的衰退7-9%，下修至衰退11-13%。

此外，台积电还透露，其3nm制程预计2021年风险量产，2022年下半年量产，3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。

此前，有外媒报道称，美国禁令发布后，华为已经储备长达两年的美国“关键芯片”，主要集中在英特尔生产的用于服务器的CPU和赛灵思(Xilinx)的可编程芯片，这些芯片是华为基站业务和新兴云业务的“最重要组件”。

不过，华为方面对此未给予直接回应。值得注意，在今年3月底的财报会议上，华为轮值CEO徐直军曾公开表示，如果美国禁止芯片制造商使用美国的设备、材料和软件来制造海思设计的产品，华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片。

据华为财报显示，2019年末，华为原材料一项较2018年末增长65%，占所有存货的比重达35%，总价值584.2亿元。而该数据在2018年末为354.48亿元，较2017年末的190.05亿元增长超过86%。