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集成电路/CXM3520BER
商品型号:CXM3520BER

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品牌:索尼(SONY)
封装:-
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  • 商品名称:CXM3520BER
  • 商品品牌:索尼(SONY)
  • 商品类别:集成电路
  • 二级分类:集成电路
  • 商品型号:

    CXM3520BER

  • 封装规格:-
  • 商品编号:CYDOM185120216
  • 商品重量:0.000100kg
CXM3520BER中文资料
<a href = "/items/cxm3520ber-cn-1-id-725897.html">CXM3520BER</a>中文资料第1页精选内容: - 1 - E09218处理注意事项 GAAS MMIC是ESD敏感器件.需要特别的处理预防措施.索尼保留更改产品和规格的权利,恕不另行通知.这些信息并未传达任何许可证任何暗示或其他任何专利或其他权利.所示的应用电路(如果有的话)是典型的示例设备的操作.对于因使用这些电路而引起的任何问题,索尼不承担任何责任. CXM3520BER GSM和UMTS / CDMA多模手机的SP10T天线开关模块描述 CXM3520BER是用于GSM和UMTS / CDMA多模手机的SP10T天线开关模块. CXM3520BER具有内置双低通滤波器和+ 1.8V CMOS兼容解码器.索尼GAAS结门PHEMT(JPHEMT)MMIC工艺用于低插入损耗和高线性度.该器件具有低BOM且不含隔直电容.应用 GSM(4频带)/ UMTS(1频带)/ CDMA(3频带)多模手机 GSM(4频带)/ UMTS(2频带)/ CDMA(2频带)多模手机等.特征低插入损耗(SP10T):0.85DB(典型值)TX1(GSM低频带TX) 0.85DB(典型值)TX2(GSM高频带TX) 0.53DB(典型值)TRX1(UMTS频带I)高衰减: 35DB(典型值)在TX1路径@ 1648-1830MHZ 33DB(典型值)在TX2路径@ 3420-3820MHZ低电压操作: V DD = + 2.5V没有隔直电容小包装(尺寸): VQFN-26P(3.0MM ×3.8MM×0.8MM(典型值))无铅并符合ROHS标准结构体 GAAS结栅PHEMT MMIC开关,CMOS解码器和DUAL-LPF.索尼PHEMT GAAS工艺用于低插入损耗.
CXM3520BER关联型号
机译版中文资料(1/10) 英文原版数据手册(1/10)

*CXM3520BER中文资料的内容均为机器翻译结果,仅供参考

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