顶部

集成电路/ESDAVLC6-1BV2
商品型号:ESDAVLC6-1BV2

参考起售量(pcs)参考价格
1 个以上¥95/个
品牌:ST(意法半导体)
封装:-
货期:1天
已售出: 0个
库存数量:0 个(可订货)

  • 商品名称:ESDAVLC6-1BV2
  • 商品品牌:ST(意法半导体)
  • 商品类别:集成电路
  • 二级分类:集成电路
  • 商品型号:

    ESDAVLC6-1BV2

  • 封装规格:-
  • 商品编号:STM181414901
  • 商品重量:0.000100kg
数据手册下载
ESDAVLC6-1BV2中文资料
ESDAVLC6-1BV2中文资料第7页精选内容: ESDAVLC6-1BV2关于PCB组装的建议 Doc ID 023822 Rev 1 7/9 4.建议使用1.0 N的放置力.太多的放置力可能导致挤出焊膏并导致焊点短路.放置力太低可能导致包装和焊膏之间的接触不足,这可能导致打开焊点或者居中的封装. 5.为了提高封装的贴装精度,应该有一个底面的光学控制用高分辨率的工具执行. 6.对于组装来说,完美支持PCB(更多的是柔性PCB)建议在锡膏印刷过程中,采取放置和回流焊接使用优化的工具. 4.4 PCB设计偏好 1.要控制焊膏量,建议关闭的通孔而不是打开孔. 2.轨迹和开孔在焊料区域的位置应该很好地平衡.该对称的布局是建议的,以防任何倾斜现象造成的由于焊料流走而导致的不对称焊膏量. 4.5回流曲线图11. ST ECOPACK? 推荐的焊接回流曲线用于PCB安装注意:尽量减少回流炉内的空气对流,避免元件移动. 250 0 50 100 150 200 240 210 180 150 120 90 60三十 300 270 -6℃/ s的 240-245℃ 2 - 3°C / s温度(°C) -2°C / s -3°C / s时间(s) 0.9°C / s 60秒 (最多90)
ESDAVLC6-1BV2关联型号
机译版中文资料(1/9) 英文原版数据手册(1/9)

*ESDAVLC6-1BV2中文资料的内容均为机器翻译结果,仅供参考

共9页,到第