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了解WINBOND(华邦)
华邦电子创立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市。今日的华邦以专业的内存集成电路公司为定位,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力以先进的半导体设计及生产技术,提供客户特殊规格的内存解决方案。
您知道WINBOND(华邦)吗?

WINBOND成立时间1987年
WINBOND公司总部位于台湾
WINBOND全球员工数量约1,800名
WINBOND总资本额365.65亿
WINBOND1995年于台湾证券交易所上市,代号2344
Winbond的串行Flash出货量达20亿颗
WINBOND2011年Pseudo SRAM产品供货商中,Winbond排名第二
WINBOND2011年NOR Flash产品供货商中,Winbond排名第六

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