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集成电路/PCF8563
商品型号:PCF8563

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品牌:NXP(恩智浦)
封装:-
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  • 商品名称:PCF8563
  • 商品品牌:NXP(恩智浦)
  • 商品类别:集成电路
  • 二级分类:集成电路
  • 商品型号:

    PCF8563

  • 封装规格:-
  • 商品编号:NXP183100827
  • 商品重量:0.000100kg
PCF8563中文资料
PCF8563中文资料第42页精选内容: PCF8563本文档提供的所有信息均受法律免责声明保护. ?恩智浦BV 2012.保留所有权利.产品数据表 2012年4月10日至3日 42的50恩智浦半导体 PCF8563实时时钟/日历 17.3波峰焊波峰焊的关键特性是: ? 工艺问题,例如粘合剂和助焊剂的应用,导线的铆接,电路板运输,焊波参数以及部件的使用时间暴露在波浪中 ? 焊料槽规格,包括温度和杂质 17.4回流焊接回流焊的关键特性是: ? 无铅与锡铅焊接; 请注意,无铅回流过程通常会导致 因此,比SNPB工艺 更高的最小峰值温度(参见 图34 )减少了处理窗口 ? 焊膏印刷问题,包括涂抹,释放和调整过程在一个电路板上混合使用大型和小型组件的窗口 ? 回流温度曲线; 这个配置文件包括预热,回流(董事会是加热到峰值温度)并冷却.高峰至关重要温度足够高,以使焊料可靠地形成焊点(焊膏特性).另外,峰值温度必须足够低封装和/或板不会被损坏.包装的最高温度取决于包装的厚度和体积,并按照分类 表31 和 32必须遵守包装上标明的湿度敏感性预防措施倍.研究表明,小型封装在回流期间达到更高的温度 焊接, 见图34 .表31. SNPB共晶工艺(来自J-STD-020C)包装厚度(MM)封装回流温度( ?C) 体积(MM 3 ) <350 ?350 <2.5 235 220 ?2.5 220 220表32.无铅工艺(来自J-STD-020C)包装厚度(MM)封装回流温度( ?C) 体积(MM 3 ) <350 350至2000年 > 2000 <1.6 260 260 260 1.6至2.5 260 250 245 > 2.5 250 245 245
PCF8563关联型号
机译版中文资料(2/10) 英文原版数据手册(2/10)

*PCF8563中文资料的内容均为机器翻译结果,仅供参考

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