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集成电路/TJA1040
商品型号:TJA1040

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品牌:NXP(恩智浦)
封装:-
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  • 商品名称:TJA1040
  • 商品品牌:NXP(恩智浦)
  • 商品类别:集成电路
  • 二级分类:集成电路
  • 商品型号:

    TJA1040

  • 封装规格:-
  • 商品编号:NXP183101206
  • 商品重量:0.000100kg
TJA1040中文资料
TJA1040中文资料第14页精选内容: 2003年10月14日 14飞利浦半导体产品SPECI FI CATION高速CAN收发器 TJA1040表面贴装IC封装适用于波浪和回流焊接方法笔记有关BGA封装的更多详细信息,请参阅 “(LF)BGA应用说明”(AN01026);订购副本来自您的飞利浦半导体销售办事处. 2.所有表面贴装(SMD)封装对湿度敏感.取决于含水量,最大值温度(相对于时间)和包装的体型,存在内部或外部包装的风险由于其中的水分蒸发(所谓的爆米花效应)可能发生裂纹.有关详细信息,请参阅干燥包装中的信息 “数据手册IC26;集成电路封装;部分:包装方法“. 3.这些透明塑料封装对回流焊接条件非常敏感,绝对不能使用通过多于一个的焊接周期进行处理,或进行峰值温度的红外回流焊接超过217 °C±10°C在回流炉的气氛中测量.包体峰值温度必须保持尽可能低. 4.这些封装不适合波峰焊接.在底部有散热片的版本上,焊料不能穿透印刷电路板和散热器之间.在顶部有散热片的版本中,焊料可能沉积在散热器表面. 5.如果考虑波峰焊,则包装必须放置在45°相对于焊波方向的角度.封装尺寸必须包含下游和侧面的焊锡小偷. 6.波峰焊适用于间距(E)大于0.8 MM的LQFP,TQFP和QFP封装;这绝对不是 7.波峰焊适用于SSOP,TSSOP,VSO和VSSOP封装,间距(E)等于或大于 0.65毫米;对于间距(E)等于或小于0.5MM的封装绝对不适用. 8.热棒或手动焊接适用于PMFP封装.修订记录 包装 (1)焊接方法波 回流 (2) BGA,LBGA,LFBGA,SQFP,SSOP-T (3) ,TFBGA,VFBGA不合适适当 DHVQFN,HBCC,HBGA,HLQFP,HSQFP,HSOP,HTQFP, HTSSOP,HVQFN,HVSON,SMS 不适合 (4)适当 PLCC (5) ,SO,SOJ适当适当 LQFP,QFP,TQFP 不推荐 (5)(6)适当 SSOP,TSSOP,
TJA1040关联型号
机译版中文资料(2/10) 英文原版数据手册(2/10)

*TJA1040中文资料的内容均为机器翻译结果,仅供参考

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