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  • 尼得科(NIDEC)与瑞萨电子合作开发新一代电动汽车用电驱系统E-Axle的半导体解决方案
    • 尼得科株式会社(以下简称“尼得科”)瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)已达成共识，将合作开发应用于新一代E-Axle(X-in-1系统)的半导体解决方案，该新一代E-Axle系统集成了电动汽车(EV)的驱动电机和功率电子器件。
    2023-06-09 13次
  • 瑞萨电子完成Panthronics收购
    • 瑞萨电子宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG(以下“Panthronics”)的收购，在获得必要的监管批准后，于日本标准时间2023年6月2日、中欧夏令时2023年6月1日成功完成。瑞萨电子同时宣布了13项“成功产品组合”解决方案设计，将瑞萨电子的产品与Panthronics独特的近场通信(NFC)技术相结合，展示了瑞萨电子产品阵容的持续扩展，特别在连接领域。
    2023-06-09 10次
  • 推出全新英特尔® Agilex® 7 FPGA 和 SoC (AGI 041)
    • 英特尔在巴塞罗那世界移动通信大会 (Mobile World Congress, MWC) 期间宣布推出全新英特尔® Agilex® 7 FPGA 和 SoC (AGI 041)，为在现代数据中心、通信和企业网络中创建高速、低时延、安全的基础设施提供支持。这些设备可用于开发先进的 SmartNIC 和基础设施处理单元 (IPU)，用以管理高速存储和加速服务器，并可通过多个独立的 PCIe 5.0 端口连接至多个服务器 CPU，同时支持 100G、200G 和 400G 以太网数据中心基础设施连接。
    2023-06-09 14次
  • i无线充电和近场通信(NFC)能上汽车用户带来新体验?
    • 过去几年，围绕汽车及汽车内部的创新把目光转向了用户体验。在注重用户体验的趋势中，手机充电是一个重要方面。虽然这个功能早已推出，但Qi无线充电和近场通信(NFC)的结合，才带来了市场急需的提升。
    2023-06-09 11次
  • 洞悉汽车连接的未来
    • 随着汽车行业开始向自动化程度日益提高的电动互联汽车过渡，整个行业正在经历一场前所未有的变革。在这些汽车大趋势中，汽车连接处于车辆设计决策的最前沿，其发挥的核心作用包括实现广泛的创新用户体验、增值服务、功能安全与信息安全增强以及可改变驾驶员与车辆互动方式的新功能。
    2023-06-09 12次
  • 恩智浦半导体推出新一代i.MX 91系列应用处理器
    • 智浦半导体正式发布i.MX 91系列应用处理器系列。凭借恩智浦二十多年来在开发多市场应用处理器方面的领先优势，i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的优化组合，可满足下一代基于Linux的物联网和工业应用的需求。
    2023-06-09 0次
  • ST推出ILPS28QSW防水压力传感器
    • 意法半导体新推出的ILPS28QSW传感器采用密封的圆柱形表面贴装封装。该封装采用防液体渗透性很高的陶瓷基板和坚固的车用灌封胶保护内部电路。盖子由高级手术钢制成，用O形圈密封并用环氧树脂粘合剂固定。这种独特的封装设计确保防水达到IP58等级，在超过一米的水中不渗水，并通过了IEC 60529和ISO 20653认证。
    2023-06-09 12次
  • 意法半导体携手三安光电推进中国碳化硅生态
    • 法半导体(简称ST)和中国化合物半导体龙头企业(涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品)三安光电宣布，双方已签署协议，将在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。
    2023-06-09 12次
  • 万联芯城邀您相约慕尼黑上海电子展，莅临有礼！
    • 慕尼黑上海电子展(electronica South China)将于2023年7月11-13日在国家会展中心（上海）举办。本次展会将设五大展馆，面积扩大至10万平方米，作为国内电子元器件杰出电子商务平台-万联芯城将参加本次展会并举办抽奖活动。
    2023-06-08 48次
  • 瑞萨无线压力传感器ZSSC3224信号调节器(SSC)芯片
    • ZSSC3224是一款传感器信号调节器(SSC)芯片，可用于差分或伪差分输入信号的高精度放大和模拟/数字转换。ZSSC3224适用于高分辨率传感器模块，可对测量信号执行偏移、量程变化、第一和第二阶温度补偿。它专为校正电阻桥或绝对电压传感器而开发，可以提供使用内部传感器测量的校正温度输出。
    2023-06-05 28次
  • 瑞萨电子推出超35款全新电机控制应用领域MCU
    • 瑞萨电子宣布面向电机控制应用领域发布三个全新MCU产品群，其中超过35种来自于RX和RA家族的新产品。这些新款MCU扩充了瑞萨包括多种MCU与MPU、模拟和电源解决方案、传感器、通信设备、信号调节器等的卓越电机控制产品组合。
    2023-06-05 34次
  • 顺络小尺寸高Q值片式射频电感HQ0201Q系列
    • 顺络电子凭借多年射频电感的设计开发经验、业界先进的制造平台，开发了HQ0201Q系列——高Q特性、超小封装射频电感以满足市场需求。相比我司现有的HQ0402Q系列(0.4×0.2×0.3mm)，体积减小约75%，占板面积缩小了60%，对于空间布局要求较严苛的设计里，HQ0201Q的出现可让工程师在开发时游刃有余。
    2023-06-05 30次
  • 功率密度提升80%的服务器电源供应器是如何的?
    • 相比使用传统架构的服务器电源供应器 (PSU)，台达研发的服务器电源供应器可提供单级高达 99.2% 的效率，功率密度提升 80%，效率提升 1%。能源政策机构 Energy Innovation 数据显示，效率每提升 1%，相当于每个数据中心节省了 1 兆瓦(或 800 户家庭用电)的总所有成本。
    2023-06-05 27次
  • 从精确运动控制加速制造业的低碳转型
    • 新的更高效率电机驱动系统将为碳减排作出更大贡献，同时创造大量商机。ADI公司全力推动自动化走向更加可持续、更高效的未来。ADI先进的技术和解决方案旨在支持新一代制造系统，从精确运动控制和无缝连接到增强的边缘洞察和分析，ADI专注于提高各层面的效率。
    2023-06-05 27次
  • 以太网APL为何这么重要?
    • 以太网APL为何这么重要?以太网APL将通过实现高带宽，以及与现场设备建立无缝的以太网连接来改变过程自动化领域。它解决了至今为止一直限制现场使用以太网的挑战。这些挑战包括功率、带宽、布线、距离以及在危险场所的使用。
    2023-06-05 23次
  • smd芯片封装
    • smd芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路而言，非常重要。
    2023-05-31 36次
  • 3PEAK芯片模数转换器
    • 思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(3PEAK芯片)聚焦高性能模拟芯片设计，历经多年的发展与积累，在信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片领域，积累了大量技术储备，并持续开发、升级，实现模拟芯片产品大规模量产。
    2023-05-31 38次
  • 车规芯片
    • 随着汽车智能化的飞速发展，车辆对车规芯片的需求越来越大。以往生产一台传统汽车需要500至600颗芯片，随着自动驾驶、新能源等功能的增加，现在每辆汽车所需的芯片数量已达到1000颗以上。
    2023-05-31 43次
  • Nordic芯片nRF54系列
    • Nordic芯片在低功耗蓝牙市场占领先份额的 Nordic半导体延续创新承诺，发布全新第四代低功耗无线SoC——nRF54 系列首款产品 nRF54H20。对于需要高处理能力、出色能源效率和最先进安全性的颠覆性物联网应用，nRF54H20 是理想选择。
    2023-05-31 80次
  • 5G ORAN网络的时序安全
    • 与定时精度一样重要的还有这类连接的安全性。事实上，ORAN设备的早期开发人员发现的一个潜在问题是，如果组件之间发送的定时信号受到某种方式的干扰，可能会阻断网络的正常运行。在一个黑客入侵和安全漏洞故事时常发生的世界中，这显然是不可接受的。
    2023-05-31 41次
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