驱动芯片Q1需求强劲 IC设计“二哥”暗示Q2或再涨

时间:2021-05-07

驱动芯片市况热   联咏:吃紧情形持续到年底,或涨价

 

56日,IC设计“二哥”暨面板驱动IC龙头联咏召开法说会。

联咏总经理王守仁指出,就目前取得产能来看,下半年将优于上半年,且由于过往晶圆代工扩产有限,预期供需紧张程度将直到年底,明年取得产能的增幅也相当有限。

王守仁表示,现下无论8吋、12吋晶圆供应均相当紧张,主要是来自各方面需求增加,加上过去产能增加有限,导致产能无法赶上需求,从当前客户订单来看,吃紧情形将持续到年底。

 

另外,由于现今8吋、12吋产能全面吃紧,晶圆代工价格连番上涨,王守仁证实,第二季成本持续上升,联咏也跟进调涨价格,至于下半年、明年价格,将依据市场状况做调整。

此外,系统商、品牌客户为提升获利,均优先考虑高端产品,如5G手机等,随着客户转往高端产品如FHDOLED面板,驱动芯片制程也往554028纳米前进,产能同样受限。针对产能不足情况,联咏强调将尽力解决客户问题。

 

展望下半年,王守仁认为,受惠终端手机、电视、笔电、平板以及车用需求热络,整体需求下滑机率小,加上系统厂下半年迎来旺季,以及晶圆供应持续紧张,预期客户补上库存前,第三季需求仍然相当旺盛。

 

针对大陆晶圆代工厂晶合集成下半年将开出新产能,王守仁回应,尽管新产能开出,但整体产业来看,不仅驱动芯片供应短缺,非驱动芯片如MCUPMICMOSFET、指纹识别等,均是采用成熟制程,因此产能缓解最快要等到2022年。

 

对于明年产能,王守仁认为,由于供给相当紧张,终端客户也希望联咏能长期维持稳定供应,因此正与供应商三方商讨2022 年供应状况,目前仍在进行中。

 

联咏Q1表现均超出预期

 

受惠市况良好,联咏第一季财报也取得了不错的成绩。

426日,联咏发布2021年第一季报,报告显示,受惠驱动芯片价格涨势,加上产品组合优化,毛利率、营益率达43.64%27.35%,均优于财测高标,税后纯益58.75亿元(新台币,下同),季增61.22%,年增166%,每股税后纯益9.66 元,同步创下历史新高。

联咏原先预估,营收估达252-260 亿元(以新台币兑美元汇率28元计算),毛利率38-41%,营益率22-25%,不过从实际数字来看,不仅营收小幅超过高标,双率也大幅优化,均超越财测2个百分点以上,显现涨价效应、产品组合改善力道远优于当初预期。

 

矽创、天钰、奇景Q1毛利超4

 

56日,驱动芯片厂商矽创、天钰、奇景也发布了第一季财报,受惠面板市况热络,加上晶圆代工产能紧张,供给有限、需求强劲,驱动芯片价格不断飙涨,相关业者第一季获利均较去年同期倍增,改写历史新高。

 

矽创第一季营收40.43亿元,季减2.18%,年增28.8%,毛利率47.17%,季增8.56个百分点,年增14.94个百分点,营益率28.15%,季增8.19 个百分点,年增11.17 个百分点,税后纯益7.89 亿元,季增62.35%,年增171%,每股税后纯益6.55 元。

 

天钰第一季营收40.04 亿元,季增10.06%,年增90.85%,毛利率39.26%,季增11.67 个百分点,年增19.05 个百分点,营益率26%,季增10.95 个百分点,年增22.98 个百分点,税后纯益7.91亿元,季增79.77%,年增1063%,每股税后纯益4.78元。

 

奇景第一季营收3.09万美元,季增12.1%,年增67.4%,毛利率40.2%,季增9个百分点,年增17.5 个百分点,税后纯益0.67 万美元,季增96.7%,年增1931%,每ADS盈余38.3美分。

 

据了解,矽创在今年第一季起为反映晶圆代工成本上涨,开始向客户涨价,随着晶圆代工价格第二季再度调涨,矽创也跟进,涨幅约达2成,旗下升佳电子也受惠传感器需求回温,本季起也调升报价1成以上,获利同步攀升。

 

奇景表示,尽管晶圆代工厂产能稼动率超过100%,但仍供不应求,尤其驱动芯片、PMICCIS 等皆须采用成熟制程,随着相关应用需求大增,加上过去几年无明显扩充,导致供需严重失衡。该公司确定已确定增产,预期2021年产能将逐季成长,并持续争取更多产能,也积极与晶圆代工战略伙伴合作,会制定扩大长期产能计划。

 

晶圆代工厂开始与芯片厂商“互利共生”

 

今年以来晶圆代工需求大爆发,但既有产能短缺,各家芯片厂都开始“抢产能”。由于晶圆代工产能有限,扩建新厂的发生也发生了改变:晶圆代工厂商开始与芯片厂协商,开启“互利共生”的商业模式,包括联电由客户提供产能保证金建新厂、力积电的Open Foundry策略等。

 

鉴于当前半导体产业晶圆代工产能紧缺,行业史无前例的代工与芯片价格同步调涨现象,晶圆代工厂商如台积电、联电、力积电同声认为,成熟制程产能吃紧情况,2023年前都不会缓解。

 

不过,鉴于晶圆厂成本代价高昂,不符合厂商利益,且在新厂扩建上,晶圆厂往往承受极大的财务、技术与营运风险,因此,相较于业扩产成熟制程(8吋),业者扩产12吋产能意愿更高。

 

有数据指出,光是一座8吋晶圆厂就要投入10亿美元(约新台币280亿元),12吋厂投资金额更高达30亿美元(约新台币837亿元),加上业者忧心扩充成熟制程产能后,若未来出现景气反转,造成产能闲置,将蒙受巨额投资损失。

 

为了有效降低扩产风险解决产业当前产能短缺现象,力积电董事长黄崇仁日前大力提倡“反摩尔定律(Reverse-Moore's Law) ”模式,他认为,晶圆制造与其他上、下游周边行业,必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式,改变失衡的供应链结构,才能让半导体产业健康发展下去。

 

力积电12吋铜锣新厂便以此模式投入建厂,将斥资2780亿元,预计2023年起分期投产;资金来源除自有资金、及透过兴柜转上市筹资外,也有部分厂商愿意透过Open Foundry 策略,出资购买设备,以掌握产能,也为力积电增加营业资金调度灵活度。

 

联电董事长洪嘉聪也说,最近的市场动态让公司与客户,有机会再强化以投资回报率为导向的资本支出策略,同时纾解供应链长期来的产能限制,也认知到联电在晶圆代工服务的角色与定位,正经历结构性转变,需要有创新的双赢合作模式。

 

联电也因此首度与多家客户签订互惠协议,以扩充在南科Fab 12A P6 厂区产能,扩建计划总投资金额约1000 亿元,客户将以议定价格预先支付订金,确保取得P6 未来产能的长期保障,等于这座晶圆厂由客户包厂,新建产能也可维持健康的产能利用率。

 

在此互惠协议基础上,联电除能稳定晶圆代工价格、降低未来面临市况变化的风险,同时也能减轻建新产能的成本压力。


温馨提示:
订单商品问题请移至我的售后服务提交售后申请,其他需投诉问题可移至我的投诉提交,我们将在第一时间给您答复
返回顶部