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由于供应吃紧，全球几大晶圆代工厂已经将Q2季度报价上调10-20%，整体涨幅和Q1差别不大。不过，韩媒最新消息指出，部分代工涨幅高达50%...

半导体供应短缺将严重扰乱供应链，同时，芯片代工厂正在提高芯片的价格。国际电子商情先前有报道，全球几大晶圆代工厂将二季度代工价较上一季度再次上调10-20%，整体涨幅与第一季度相似。

不过，韩媒最新消息指出，有部分代工合同价涨幅高达50%。

截图自ETNews

ETNews引述了一家韩国Fabless厂负责人的消息，“我们的客户(公司)已经要求增加半导体的供应，所以我们以高出50%的价格与代工商续签合同。但很显然，以前的价格不再适用，这部分只能和客户协商作出调涨。”据厂商介绍，晶圆代工厂商涨价主因是模拟芯片、功率半导体和显示驱动芯片等的需求持续暴增，以及8吋代工产能的长期短缺。

代工厂方面，一名韩国晶圆代工商高层说：“目前，我们的产能还不能接受所有客户的订单。与此同时，随着Fabless厂需求的增加，代工市场的整体价格正在（持续）上涨。”市调机构Counterpoint最新研究报告显示，8吋晶圆代工厂的部份产品跟去年下半年相比已经涨价30%至40%，认为新一波的晶圆代工涨价潮预计进一步推高半导体产业链的采购成本和产品价格。

“目前，即使是二手8吋半导体设备的价格也已经跃升至新高。交货时间也超过12个月。”一位半导体设备经销商负责人说。

另据Gartner分析师Kanishka Chauhan在最新报告中表示，半导体供应短缺将严重扰乱供应链，并将在2021年制约多种电子设备的生产，在此同时，芯片代工厂正在提高芯片的价格，而这也将传导至下游设备。该机构还预测，全球半导体供应短缺将持续整个2021年，并在2022年第二季度恢复至正常水平，而基板产能限制可能会延长到2022年第四季度。

事实上，晶圆代工价格调涨可以说是全球性的。国际电子商情此前报道过，继Q1和Q2各调涨代工价10%后，有消息指出，联电还计划在6月1日起将再度对8吋、12吋大幅调涨报价，将采取的竞标抢产能与季季涨策略，预计涨势居晶圆代工业者之首。

晶圆代工产能短缺，增产不易

国际电子商情了解到，扩大生产以解决供应短缺并不容易，需要大规模的投资，这给代工厂带来了沉重的负担。一些闲置的空间虽然可以增加生产设备，但由于半导体设备价格飞涨，代工商难以心甘情愿地采购。有数据指出，光是一座8吋晶圆厂就要投入10亿美元，12吋厂投资金额更高达30亿美元，加上厂商们忧心扩充成熟制程产能后，若未来出现供需缓解得到，造成产能闲置，厂商将蒙受巨额投资损失。

不过 ，鉴于晶圆代工产能日益短缺，全球晶圆代工厂也为满足客户庞大的订单需求，相继扩大投资扩产，预计成熟工艺产能将在2022年起陆续开出，并于2023年达到高峰期，届时产能吃紧情况可望获得缓解。目前包括台积电、联电、世界先进、力积电、三星、英特尔、中芯国际、华虹半导体都有相应扩产计划。