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TI(德州仪器) MSPM0C1104
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MSPM0C1104

MSPM0C1104

正在供货

具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

产品详情
  • 说明
  • 特性
  • 参数
  • 封装 | 引脚 | 尺寸

MSPM0C110x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列,该 MCU 系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台,工作频率最高可达 24MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成,支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围,并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。

MSPM0C110x 器件提供高达 16KB 的嵌入式闪存程序存储器和 1KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度高达 ±1% 的高速片上振荡器,无需外部晶体。其他特性包括单通道 DMA、CRC-16 加速器和各种高性能模拟外设(例如一个以 VDD 作为电压基准的 12 位 1.5Msps ADC 和片上温度传感器)。这些器件还提供智能数字外设,例如一个 16 位高级计时器、两个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设(包括一个 UART、一个 SPI 和一个 I 2C)。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件,可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此架构结合了多种低功耗模式,并经过优化,可在便携式测量应用中延长电池寿命。

MSPM0C110x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持,随附参考设计和代码示例,便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad™ 套件和适用于目标插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK),该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训,并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。

有关完整的模块说明,请参阅 MSPM0C 系列 24MHz 微控制器技术参考手册

  • 内核
    • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU,频率高达 24MHz
  • 工作特性
    • 工作温度范围:–40°C 至 125°C
    • 宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V
  • 存储器
    • 高达 16KB 的闪存
    • 1KB SRAM
  • 高性能模拟外设
    • 一个模数转换器 (ADC),总共具有多达 10 个外部通道,速率为 1.7Msps(10 位)或 1.5Msps(12 位),将 VDD 作为电压基准
    • 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF)
    • 集成温度传感器
    • 集成电源监测器
  • 经优化的低功耗模式
    • 运行:100µA/MHz
    • 停止:4MHz 时为 400µA,32kHz 时为 45µA
    • 待机:5µA(SRAM 处于保持模式)
    • 关断:200nA
  • 智能数字外设
    • ADC 专用单通道 DMA 控制器
    • 三个计时器,支持多达 14 个 PWM 通道

      • 一个 16 位高级计时器,具有死区支持和多达 8 个 PWM 通道
      • 一个 16 位通用计时器,具有 4 个捕捉/比较块
      • 一个 16 位通用计时器,具有 2 个捕捉/比较块
    • 窗口化看门狗计时器
    • BEEPER,可生成 1/2/4/8kHz 方波以驱动外部蜂鸣器
  • 增强型通信接口
    • 一个 UART 接口,支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 以及待机模式下的低功耗运行
    • 一个 I 2C 接口,支持 FM+ (1Mb/s)、SMBus、PMBus 和从停止模式唤醒
    • 一个 SPI,支持高达 12Mb/s 的速率
  • 时钟系统
    • 精度高达 ±1% 的内部 24MHz 振荡器 (SYSOSC)
    • 内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
  • 数据完整性
    • 循环冗余校验器 (CRC-16)
  • 灵活的 I/O 功能
    • 多达 18 个 GPIO
    • 两个 5V 容限开漏 IO
  • 开发支持
    • 2 引脚串行线调试 (SWD)
  • 封装选项
    • 20 引脚 TSSOP (PW)
    • 20 引脚 VSSOP (DGS)
    • 20 引脚 WQFN (RUK)
    • 16 引脚 SOT (DYY)
    • 8 引脚 SOT (DDF)
    • 8 引脚 WSON (DSG)
  • 系列成员 (另请参阅 器件比较)
    • MSPS003F4:16KB 闪存、1KB RAM
    • MSPS003F3:8KB 闪存、1KB RAM
    • MSPM0C1104:16KB 闪存、1KB RAM
    • MSPM0C1103:8KB 闪存、1KB RAM
  • 开发套件与软件(另请参阅 工具与软件)
    • LP-MSPM0C1104 LaunchPad™ 开发套件
    • MSP 软件开发套件 (SDK)
Frequency (MHz)24
Flash memory (kByte)16
RAM (kByte)1
Number of GPIOs18
UART1
Number of I2Cs1
SPI1
Features5-V-tolerant I/Os, DMA, General purpose
Operating temperature range (°C)-40 to 125
RatingCatalog
SOT-23-THN (DDF)88.12 mm² 2.9 x 2.8
SOT-23-THN (DYY)168.4 mm² 4.2 x 2
TSSOP (PW)2041.6 mm² 6.5 x 6.4
VSSOP (DGS)2024.99 mm² 5.1 x 4.9
WQFN (RUK)209 mm² 3 x 3
WSON (DSG)84 mm² 2 x 2
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