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AM68

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General Purpose SoC with dual core 64-bit Arm Cortex-A72, graphics, 1-port PCIe Gen3, USB3.0

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AM68 可扩展处理器系列采用不断发展的 Jacinto™ 7 架构，面向智能视觉摄像头和通用计算应用，基于 TI 在视觉处理器市场上十多年所积累的广泛先进市场知识而构建。AM68x 系列专为工厂自动化、楼宇自动化和其他市场中广泛的成本敏感型高性能计算应用而构建。

AM68 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算技术，并且系统集成度高，可为高级视觉摄像头应用实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括用于常规计算的新款 Arm 和 GPU 处理器、具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、集成的下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器和隔离式 MCU 岛。所有这些都由工业级安全硬件加速器提供保护。

通用计算内核和集成概述：对 Arm® Cortex®-A72 的独立双核集群配置有助于实现多操作系统应用，而且对软件管理程序的需求非常低。最多两个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务，使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础，能够灵活地处理更广泛的传感器套件，支持更高的位深度，并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 SIL-2 级别的运行，同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。CSI2.0 端口支持多传感器输入。

主要高性能内核概述：C7000™ DSP 下一代内核（“C7x”）将 TI 先进的 DSP 和 EVE 内核整合到性能更高的单个内核中，并增加了浮点矢量计算功能，可实现对旧代码的向后兼容性，同时简化软件编程。即使在 105°C 和 125°C 的最坏情况结温下运行，新型“MMA”深度学习加速器也可在业界超低的功率范围内实现高达 8 万亿次每秒运算 (TOPS) 的性能。专用的视觉硬件加速器可提供视觉预处理，而不会影响系统性能。C7x/MMA 内核仅可用于 AM68 级处理器中的深度学习功能。

处理器内核：

多达双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2GHz
- 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
- 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
深度学习加速器：
- 高达 8 万亿次每秒运算 (TOPS)
具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
双核 Arm Cortex-R5F MCU，在具有 FFI 的通用计算分区中性能高达 1.0GHz
- 16KB L1 数据缓存、16KB L1 指令缓存和 64KB L2 TCM
双核 Arm® Cortex®-R5F MCU，性能高达 1.0GHz，支持器件管理
- 32K L1 数据缓存、32K 指令缓存和 64K L2 TCM，所有存储器上都有 SECDED ECC
具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
- 4.8 亿像素/秒 ISP
- 支持多达 16 位的输入 RAW 格式
- 宽动态范围 (WDR)、镜头失真校正 (LDC)、视觉成像子系统 (VISS) 和多标量 (MSC) 支持
- 输出颜色格式：8 位、12 位，以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0，RGB，HSV/HSL

多媒体：

显示子系统支持：
- 最多 4 台显示器
- 最多两个 DSI 4L TX（高达 2.5K）
- 一个 eDP 4L
- 一个 DPI 24 位 RGB 并行接口
- OLDI/LVDS（4 通道 - 2 个）和 24 位 RGB 并行接口
- 定帧检测和 MISR 数据检查等安全功能
3D 图形处理单元
- IMG BXS-4-64，高达 800MHz
- 50GFLOPS，4GTexel/s
- >500 百万像素/秒，>8 个 GFLOP
- 支持至少 2 个合成层
- 支持高达 2048x1080 @60fps 的分辨率
- 支持 ARGB32、RGB565 和 YUV 格式
- 支持 2D 图形
- OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
两个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 (CSI-RX) 以及具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
- 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
- 支持高达 1.5Gbps 的 1、2、3 或 4 数据通道模式
- ECC 验证/校正和 RAM 上的 CRC 校验+ ECC
- 虚拟通道支持（多达 16 个）
- 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR
视频编码器/解码器
- 支持 5.1 级高阶的 HEVC (H.265) 主配置文件
- 支持 5.2 级 H.264 基线/主/高配置文件
- 支持高达 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
- 4K60 H.264/H.265 编码/解码（高达 480MP/s）

存储器子系统：

高达 4MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
- ECC 错误保护
- 共享一致性缓存
- 支持内部 DMA 引擎
多达两个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
- 支持 LPDDR4 存储器类型
- 支持高达 4266MT/s 的速度
- 多达两条具有内联 ECC 的 32 位数据总线，每个 EMIF 的速率高达 17GB/s
通用存储器控制器 (GPMC)
MAIN 域中多达两个 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护

器件安全：

安全启动，提供安全运行时支持
客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
嵌入式硬件安全模块
加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

高速串行接口：

一个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
- 每个控制器多达四个通道
- 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
一个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
- 增强型超高速第一代端口
- 支持 Type-C 开关
- 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
两个 CSI2.0 4L RX 加上两个 CSI2.04L TX
两个以太网 RMII/RGMII 接口

闪存接口：

嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
2 个同步闪存接口，配置为
- 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI，以及
- 一个 QSPI

技术/封装：

16nm FinFET 技术
23mm x 23mm、0.8mm 间距、770 引脚 FCBGA (ALZ)

Arm CPU	2 Arm Cortex-A72
Arm (max) (MHz)	2000
Coprocessors	2 Arm Cortex-R5F
CPU	64-bit
Graphics acceleration	1 3D
Display type	1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI
Ethernet MAC	2-Port 10/100/1000
PCIe	1 PCIe Gen 3
Hardware accelerators	1 video encode/decode accelerator
Features	General purpose, USB 3.0
Operating system	Linux
Security	Cryptography, Debug security, Device Identity, Secure boot, Secure storage & programming
Rating	Automotive
Power supply solution	LP8733
Operating temperature range (°C)	-40 to 105

FCBGA (ALZ)

770

529 mm² 23 x 23

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