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处理器内核：

• 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2.0GHz、24K DMIPS
  • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
  • 每个 A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
• 4 个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz，具有可选锁步操作，8K DMIPS
  • 32K 指令缓存，32K 数据缓存，64K L2 TCM
  • 隔离 MCU 子系统中有 2 个 Arm Cortex-R5F MCU
  • 通用计算分区中有 2 个 Arm Cortex-R5F MCU

  存储器子系统：

• 1MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
  • ECC 错误保护
  • 共享一致性缓存
  • 支持内部 DMA 引擎
• 外部存储器接口 (EMIF) 模块（具有 ECC）
  • 支持符合 JESD209-4B 规范的 LPDDR4 存储器类型。（不支持字节模式 LPDDR4 存储器或具有超过 17 行地址位的存储器）
  • 支持高达 3200MT/s 的速度
  • 具有内联 ECC 总线的 32 位和 16 位数据总线，数据速率高达 12.8GB/s
• 通用存储器控制器 (GPMC)
• MAIN 域中的 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护

  虚拟化：

• Arm Cortex-A72 中的管理程序支持
• 独立处理子系统，带 Arm Cortex-A72、Arm Cortex-R5F，采用隔离式安全 MCU 岛
• IO 虚拟化支持
  • 外设虚拟化单元 (PVU)，用于低延迟高带宽的外设流量
• 针对存储器和外设隔离的多区域防火墙支持
• 通过以太网、PCIe 和 DMA 提供虚拟化支持

• 器件安全（在部分器件型号上）：

• 安全引导，提供安全运行时支持
• 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
• 嵌入式硬件安全模块
• 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

  功能安全：

• 以功能安全合规型为目标（在部分器件型号上）
  • 专为功能安全应用开发
  • 将提供使 ISO 26262 和 IEC 61508 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求的文档
  • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
  • 对于 MCU 域，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
  • 对于 MAIN 域的扩展 MCU (EMCU) 部分，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
  • 对于 MAIN 域的其余部分，硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
  • 在 EMCU 和 MAIN 域的其余部分之间提供 FFI 隔离
  • 安全相关认证
    • 计划 的 ISO 26262 和 IEC 61508 认证
• 符合 AEC-Q100 标准（以 Q1 结尾的器件型号）

• 高速接口：

  • 集成以太网 TSN/AVB 交换机，支持最多 4 个 (DRA821U4) 或 2 个 (DRA821U2) 外部端口：
    • 一个端口支持 5Gb、10Gb USXGMII/XFI
    • 所有端口均支持 2.5Gb SGMII
    • 所有端口均支持 1Gb SGMII/RGMII
    • DRA821U4：任一个端口都可以支持 QSGMII（使用所有 4 个内部端口）
    • 无阻塞线速存储和转发交换机
    • InterVLAN（第 3 层）路由支持
    • 通过 IEEE 1588（附件 D、E 和 F）提供时间同步支持
    • TSN/AVB 对流量调度和整形的支持
    • 用于调试和诊断的端口监视功能
    • 管制和速率限制支持
  • 安全 MCU 岛中一个 RGMII/RMII 端口
• 一个 PCI-Express 第 3 代控制器
  • 第 1 代、第 2 代和第 3 代均可使用，具有自动协商功能
  • 4 个通道
• 一个 USB 3.1 第 1 代双重角色器件子系统
  • 支持 Type-C 开关
  • 独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双重角色器件

  汽车接口：

• 20 个 CAN-FD 端口
• 12 个通用异步接收器/发射器 (UART)
• 11 个串行外设接口 (SPI)
• 一个 8 通道 ADC
• 10 个内部集成电路 (I2C™)
• 2 个改进的内部集成电路 (I3C)

  音频接口：

• 3 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块

  闪存接口：

• 嵌入式多媒体卡 (eMMC™ 5.1) 接口
  • 支持高达 HS400 的速度
• 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 (SD3.0/SDIO3.0) 接口
• 一个 Octal SPI/Xccela™/HyperBus™ 存储器控制器 (HBMC) 接口
• 16nm FinFET 技术
• 17.2mm x 17.2mm，0.8mm 间距，IPC 3 类 PCB