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处理器内核：

• 双核 Arm Cortex-R5F MCU 子系统工作频率高达 400MHz，高度集成，可实现实时处理

  • 双核 Arm® Cortex®-R5F 集群，支持双核和单核运算
  • 每个 R5F 内核 32KB ICache 和 32KB DCache，所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 单核：每个集群 128KB TCM（每个 R5F 内核 128KB TCM）
  • 双核：每个集群 128KB TCM（每个 R5F 内核 64KB TCM）
• TMS320C66x DSP 内核
  • 单核 32 位浮点 DSP
  • 工作频率为 450MHz (14.4GMAC)

存储器子系统：

• 高达 5.0MB 的片上 RAM (OCSRAM)
  • 存储器空间可在 DSP、MCU 和共享 L3 之间共享
  • 3.5625MB 共享 L3 存储器
  • 960KB 专用于主要子系统
  • 384kB 专用于 DSP 子系统
• 外部存储器接口 (EMIF)
  • QSPI 接口工作频率高达 67MHz

片上系统 (SoC) 服务和架构：

• 12 个用于各种子系统、MCU、DSP 和加速器内核的 EDMA
• 5 个实时中断 (RTI) 模块
• 用于处理器间通信 (IPC) 的邮箱系统
• 用于器件调试的 JTAG/跟踪接口
• 时钟源
  • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
  • 支持频率为 40/50MHz 的外部振荡器
  • 支持频率为 40/50MHz 的外部驱动时钟（方波/正弦波）

高速串行接口：

• 10/100Mbps 以太网 (RGMII/RMII/MII)
• 输入：2 个 4 通道 MIPI D-PHY CSI 2.0 数据接口
• 输出：4 通道 Aurora/LVDS 接口

通用连接外设：

• 通用模数转换器 (GPADC)
  • 1 个支持高达 625Ksps 的 9 通道 ADC
• 数字连接
  • 4 个工作频率高达 25MHz 的串行外设接口 (SPI) 控制器
  • 3 个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 4 个通用异步收发器 (UART)

工业和控制接口：

• 3 个增强型脉宽调制器 (ePWM)
• 1 个增强型捕捉模块 (eCAP)
• 2 个具有 CAN-FD 支持的模块化控制器局域网 (MCAN) 模块

电源管理：

• 简化了电源时序并减少了电源轨数量
• 支持数字 I/O 运行 3.3V 和 1.8V 双工作电压

安全性：

• 器件安全性
  • 可编程的嵌入式硬件安全模块 (HSM)
  • 支持经过身份验证和加密的安全引导
  • 客户可编程根密钥、对称密钥（256 位）、具有密钥撤销功能的非对称密钥（最高 RSA-4K 或 ECC-512）
  • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES（高达 256 位）、TRNG/DRBG

功能安全：

• 以符合功能安全标准为目标
  • 专为功能安全应用开发
  • 将提供相关文档来协助进行符合 ISO 26262 标准的功能安全系统设计
  • 以硬件完整性高达 ASIL B 级为目标
  • 安全相关认证
    • 计划通过 TÜV SÜD 的 ISO 26262 认证
• 以通过 AEC-Q100 认证为目标
• 运行条件
  • 支持汽车级温度范围
  • 支持工业级温度范围

封装选项：

• 13mm x 13mm、0.65mm 间距 ZCE（285 引脚）nFBGA 封装
• 45nm 技术
• 紧凑的解决方案尺寸