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• 嵌入式微控制器
  • 频率高达 16MHz 的 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构
  • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（最低电源电压受限于 SVS 电平，请参阅 SVS 规格）
• 经优化的低功耗模式（3V 时）
  • 激活模式：126µA/MHz
  • 待机模式：实时时钟 (RTC) 计数器（LPM3.5，采用 32768Hz 晶振）0.71µA
  • 关断模式 (LPM4.5)：32nA（无 SVS）
• 高性能模拟
  • 跨阻放大器 (TIA) ⁽¹⁾
    • 电流至电压转换
    • 半轨输入
    • 仅针对 TSSOP16 封装，将低泄漏负输入降至 5pA
    • 轨至轨输出
    • 多个输入信号选项
    • 可配置的高功率和低功率模式
  • 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
    • 1.5V 的内部基准电压
    • 采样与保持 200ksps
  • 增强型比较器 (eCOMP)
    • 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
    • 可编程迟滞
    • 可配置的高功率和低功率模式
  • 智能模拟组合 (SAC-L1)
    • 支持通用运算放大器
    • 轨至轨输入和输出
    • 多个输入信号选项
    • 可配置的高功率和低功率模式
• 低功耗铁电 RAM (FRAM)
  • 非易失性存储器容量高达 3.75KB
  • 内置错误修正码 (ECC)
  • 可配置的写保护
  • 对程序、常量和存储的统一存储
  • 耐写次数达 10¹⁵ 次
  • 抗辐射和非磁性
• 智能数字外设
  • 红外调制逻辑
  • 两个 16 位计时器，每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
  • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC 计数器
  • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
• 增强型串行通信
  • 增强型 USCI A (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI
  • 增强型 USCI B (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I²C，并提供重映射功能（请参阅信号说明）
• 时钟系统 (CS)
  • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
  • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
    • 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
  • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
  • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
  • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
  • 外部高频晶体振荡器，频率高达 16MHz (HFXT)
  • 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
  • 通过可编程预分频器（1、2、4 或 8）从 MCLK 获得的 SMCLK
• 通用输入/输出和引脚功能
  • 20 引脚封装有 16 个 I/O
  • 12 个中断引脚（8 个 P1 引脚和 4 个 P2 引脚）可将 MCU 从 LPM 唤醒
  • 所有 I/O 均为电容式触控 I/O
• 开发工具和软件
  • LaunchPad™开发套件 (MSP‑EXP430FR2311)
  • 目标开发板 (MSP‑TS430PW20)
• 系列成员（另请参阅器件比较）
  • MSP430FR2311：3.75KB 程序 FRAM 和 1KB RAM
  • MSP430FR2310：2KB 程序 FRAM 和 1KB RAM
• 封装选项
  • 20 引脚 TSSOP (PW20)
  • 16 引脚 TSSOP (PW16)
  • 16 引脚 VQFN (RGY16)

⁽¹⁾以前，跨阻放大器在描述性文字、引脚名称和电阻器名称中的缩写都是 TRI。现在将所有描述性文字中的缩写改成了 TIA，但引脚名称和电阻器名称仍然使用 TRI。