TMS320F28335系列介绍资料

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TMS320F28335

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具有 150MIPS、FPU、512KB 闪存、EMIF、12 位 ADC 的 C2000™ 32 位 MCU

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C2000™ 实时微控制器针对处理、感应和驱动进行了优化，可提高实时控制应用（如工业电机驱动器、光伏逆变器和数字电源、电动汽车和运输、电机控制以及感应和信号处理）的闭环性能。C2000 系列包含高级性能 MCU 和入门性能 MCU。

TMS320F28335、TMS320F28334、TMS320F28333、TMS320F28332、TMS320F28235、TMS320F28234 和 TMS320F28232 器件是适用于具有严格要求的控制应用且高度集成的高性能解决方案。

在本文档中，器件分别被缩写为 F28335、F28334、F28333、F28332、F28235、F28234 和 F28232。F2833x 器件比较和 F2823x 器件比较中提供了每个器件的特性汇总。

C2000™ 实时控制微控制器 (MCU) 入门指南 涵盖了 C2000 器件开发中从硬件到支持资源的所有方面。除了主要的参考文档外，每个部分还提供了相关链接和资源，可帮助用户进一步了解相关信息。

要了解有关 C2000 MCU 的更多信息，请访问 C2000™ 实时控制 MCU 页面。

高性能静态 CMOS 技术
- 高达 150MHz（6.67ns 周期时间）
- 1.9V/1.8V 内核、3.3V I/O 设计
高性能 32 位 CPU (TMS320C28x)
- IEEE 754 单精度浮点单元 (FPU)（仅限 F2833x）
- 16 × 16 和 32 × 32 MAC 操作
- 16 × 16 双 MAC
- 哈佛 (Harvard) 总线架构
- 快速中断响应和处理
- 统一存储器编程模型
- 高效代码（使用 C/C++ 和汇编语言）
6 通道 DMA 控制器（用于 ADC、McBSP、ePWM、XINTF 和 SARAM）
16 位或 32 位外部接口 (XINTF)
- 地址覆盖超过 2M × 16
片上存储器
- F28335、F28333、F28235： 256K × 16 闪存、34K × 16 SARAM
- F28334、F28234： 128K × 16 闪存、34K × 16 SARAM
- F28332、F28232： 64K × 16 闪存、26K × 16 SARAM
- 1K × 16 OTP ROM
引导 ROM (8K × 16)
- 具有软件启动模式（通过 SCI、SPI、CAN、I2C、McBSP、XINTF 和并行 I/O）
- 标准数学表
时钟和系统控制
- 片上振荡器
- 看门狗计时器模块
可以将 GPIO0 转 GPIO63 引脚连接到八个外部内核中断之中的一个
可支持全部 58 个外设中断的外设中断扩展 (PIE) 块
128 位安全密钥/锁
- 保护闪存/OTP/RAM 块
- 防止固件逆向工程
增强型控制外设
- 高达 18 PWM 的输出
- 多达 6 个 HRPWM 输出，MEP 分辨率高达 150ps
- 多达 6 个事件捕获输入
- 多达 2 个正交编码器接口
- 多达 8 个 32 位计时器（6 个用于 eCAP，2 个用于 eQEP）
- 多达 9 个 16 位计时器（6 个用于 ePWM，3 个用于 XINTCTR）
三个 32 位 CPU 计时器
串行端口外设
- 多达 2 个 CAN 模块
- 多达 3 个 SCI (UART) 模块
- 多达 2 个 McBSP 模块（可配置为 SPI）
- 一个 SPI 模块
- 1 条内部集成电路 (I2C) 总线
12 位 ADC、16 通道
- 80ns 转换速率
- 2 × 8 通道输入多路复用器
- 两个采样保持
- 单个/同步转换
- 内部或外部基准
多达 88 个具有输入滤波功能且可单独编程的多路复用 GPIO 引脚
支持 JTAG 边界扫描
- IEEE 标准 1149.1-1990 标准测试访问端口和边界扫描架构
高级调试特性
- 分析和断点功能
- 借助硬件的实时调试
开发支持包括
- ANSI C/C++ 编译器/汇编器/连接器
- Code Composer Studio™ IDE
- DSP/BIOS™ 和 SYS/BIOS
- 数字电机控制和数字电源软件库
低功耗模式，节省能耗
- 支持闲置、待机、停机模式
- 禁用单独的外设时钟
字节序：小端字节序
封装选项：
- 无铅，绿色环保封装
- 176 焊球塑料球栅阵列 (BGA) [ZJZ]
- 179 焊球 MicroStar BGA™ [ZHH]
- 179 焊球全新细间距球栅阵列 (nFBGA) [ZAY]
- 176 引脚薄型四方扁平封装 (LQFP) [PGF]
- 176 引脚热增强型薄型四方扁平封装 (HLQFP) [PTP]
温度选项：
- A：–40°C 至 85°C（PGF、ZHH、ZAY、ZJZ）
- S：–40°C 至 125°C（PTP、ZJZ）
- Q：–40°C 至 125°C（PTP、ZJZ）（通过针对汽车应用的 AEC Q100 认证）

CPU	C28x
Frequency (MHz)	150
Flash memory (kByte)	512
RAM (kByte)	68
ADC resolution (Bps)	12
Total processing (MIPS)	150
Features	External memory interface, FPU32
UART	3
CAN (#)	2
Sigma-delta filter	0
PWM (Ch)	12
Number of ADC channels	16
Direct memory access (Ch)	6
SPI	1
QEP	2
USB	No
Operating temperature range (°C)	-40 to 125
Rating	Catalog
Communication interface	CAN, I2C, SPI, UART

HLQFP (PTP)	176	676 mm² 26 x 26
LQFP (PGF)	176	676 mm² 26 x 26
NFBGA (ZAY)	179	144 mm² 12 x 12
PBGA (ZJZ)	176	225 mm² 15 x 15

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