DRV824x-Q1 器件系列是完全集成式 H 桥驱动器,适用于各种汽车应用。该器件可配置为单全桥驱动器,或两个独立的半桥驱动器。这种采用 BiCMOS 大功率工艺技术节点设计的单片功率封装器件系统提供了出色的电源处理能力和热性能,不仅封装尺寸小巧、易于布局,还可提供 EMI 控制、精确的电流检测和诊断功能,稳健性较高。该系列提供相同的引脚功能和可扩展的 RON(电流能力),可支持不同的负载。
这些器件集成了 N 沟道 H 桥、电荷泵稳压器、高侧电流检测和调节、电流比例输出以及保护电路。还提供了一种低功耗睡眠模式,以实现较低静态电流。这些器件提供电压监测和负载诊断以及过流和过热保护功能。在 nFAULT 引脚上指示故障条件。这些器件提供三种型号 - 硬接线接口:HW (H) 和两种 SPI 接口型号:SPI (P) 和 SPI (S),其中 SPI (P) 用于外部提供的逻辑电源,SPI (S) 用于内部生成的逻辑电源。SPI 接口型号可实现更加灵活的器件配置和故障监测。
| Number of full bridges | 1 |
| Vs (min) (V) | 4.5 |
| Vs ABS (max) (V) | 40 |
| Peak output current (A) | 21 |
| RDS(ON) (HS + LS) (mΩ) | 45 |
| Sleep current (µA) | 5 |
| Control mode | Independent 1/2-Bridge, PH/EN, PWM |
| Control interface | Hardware (GPIO), Serial |
| Features | Current Regulation, Current sense Amplifier, Integrated Current Sensing, Open-Load Detection |
| Rating | Automotive |
| TI functional safety category | Functional Safety-Capable |
| Operating temperature range (°C) | -40 to 125 |
| HVSSOP (DGQ) | 28 | 34.79 mm² 7.1 x 4.9 |
| VQFN-HR (RYJ) | 16 | 18 mm² 3 x 6 |