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TI(德州仪器) LMG2100R044
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LMG2100R044

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100-V 4.4-mΩ half-bridge GaN FET with integrated driver and protection

产品详情
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  • 特性
  • 参数
  • 封装 | 引脚 | 尺寸

LMG2100R044 器件是一款 80V 连续 100V 脉冲式 35A 半桥功率级,具有集成栅极驱动器和增强模式氮化镓 (GaN) FET。该器件包含两个 100V GaN FET,这两者由采用半桥配置的同一高频 80V GaN FET 驱动器进行驱动。

GaN FET 在功率转换方面优势极为显著,因为它们的反向恢复接近零,而且输入电容 C ISS 和输出电容 C OSS 都极小。所有器件均安装在一个完全无键合线的封装平台上,尽可能减少了封装寄生元件数。LMG2100R044 器件采用 5.5mm × 4.5mm × 0.89mm 无铅封装,可轻松安装在 PCB 上。

该器件的输入与 TTL 逻辑兼容,无论 VCC 电压如何,都能够承受高达 12V 的输入电压。专有的自举电压钳位技术确保了增强模式 GaN FET 的栅极电压处于安全的工作范围内。

该器件配有用户友好型接口且更为出色,进一步提升了分立式 GaN FET 的优势。对于需要小尺寸、高频、高效运行的应用来说,该器件是理想的解决方案。

  • 集成 4.4mΩ GaN FET 和驱动器
  • 80V 连续 100V 脉冲式电压额定值
  • 封装经过优化,便于 PCB 布局
  • 5V 外部辅助电源
  • 支持 3.3V、5V 和 12V 输入逻辑电平
  • 高压摆率开关,低振铃
  • 栅极驱动器支持高达 10MHz 的开关频率
  • 内部自举电源电压钳位,可防止 GaN FET 过驱动
  • 电源轨欠压锁定保护
  • 出色的传播延迟(典型值 29.5ns)和匹配(典型值 2ns)
  • 低功耗
  • 外露式顶部 QFN 封装实现顶面散热
  • 大型 GND 焊盘实现底面散热
VDS (max) (V)100
RDS(on) (mΩ)4.4
ID (max) (A)35
FeaturesBuilt-in bootstrap diode, Half-bridge, Top-side cooled
RatingCatalog
Operating temperature range (°C)-40 to 125
WQFN-FCRLF (RAR)16See data sheet
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