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TI(德州仪器) TPSM53602
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TPSM53602

TPSM53602

正在供货

采用小型 5.5mm x 5mm x 4mm Enhanced HotRod™ QFN 封装、具有小尺寸的 36V、2A 降压电源模块

产品详情
  • 说明
  • 特性
  • 参数
  • 封装 | 引脚 | 尺寸

TPSM53602 电源模块是一款高度集成的 2A 电源解决方案,在热增强型 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 36V 输入降压直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引脚封装采用增强型 HotRod QFN 技术来实现增强的热性能、小尺寸和低 EMI。该封装尺寸的所有引脚均分布在外围,具有单个大散热垫,实现简单的布局和制造中的轻松处理。

总体解决方案仅需四个外部组件,并且省去了设计流程中的环路补偿和磁性元件选择过程。TPSM53602 具有全套功能集,包括正常电源状态指示、可编程 UVLO、预偏置启动、过流和过热保护,因此是为各种应用供电的出色器件。

  • 提供功能安全
    • 可帮助进行功能安全系统设计的文档
  • 5mm × 5.5mm × 4mm 增强型 HotRod™ QFN 封装
    • 85mm2 解决方案尺寸(单面)
    • 低 EMI:符合 CISPR11 辐射发射标准
    • 优异的热性能: 在 85°C 且无气流的情况下具有高达 14W 的输出功率
    • 标准封装尺寸:单个大型散热焊盘和所有引脚均分布在封装外围
  • 输入电压范围:3.8V 至 36V
  • 输出电压范围:1 V 至 7 V
  • 效率高达 95%
  • 电源正常状态标志
  • 精密使能端
  • 内置断续模式短路保护、过热保护、启动至预偏置输出、软启动和 UVLO
  • IC 工作结温范围:–40°C 至 +125°C
  • 工作环境温度范围:-40°C 至 +105°C
  • 通过了 Mil-STD-883D 冲击和振动测试
  • 与以下器件引脚兼容:3A TPSM53603 和 4A TPSM53604
  • 使用 TPSM53602 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 下载 EVM 设计文件以快速进行电路板设计
Iout (max) (A)2
Vin (min) (V)3.8
Vin (max) (V)36
Vout (min) (V)1
Vout (max) (V)7
Soft startFixed
EMI featuresLow parasitic Hotrod packaging
FeaturesEMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Power good
Operating temperature range (°C)-40 to 125
Iq (typ) (mA)0.024
Regulated outputs (#)1
Duty cycle (max) (%)98
TI functional safety categoryFunctional Safety-Capable
TopologyBuck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck
TypeModule
RatingCatalog
Control modecurrent mode
B3QFN (RDA)1527.5 mm² 5.5 x 5
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