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TI(德州仪器) CSD25501F3
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正在供货

采用 0.6mm x 0.7mm LGA、具有栅极 ESD 保护的单路、76mΩ、-20V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

产品详情
  • 说明
  • 特性
  • 参数
  • 封装 | 引脚 | 尺寸

此 –20V、64mΩ、P 沟道 FemtoFET™ MOSFET 经过设计和优化,能够尽可能减小许多手持式和移动应用中的空间占用。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时大幅减小封装尺寸。集成的 10kΩ 钳位电阻器 (RC) 可根据占空比让栅极电压 (VGS) 高于最大内部栅极氧化值 –6V。通过二极管的栅极泄漏 (IGSS) 随着 VGS 增加到高于 –6V 而增加。

  • 低导通电阻
  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 超小尺寸
    • 0.7mm × 0.6mm
  • 薄型
    • 最大高度为 0.22mm
  • 集成型 ESD 保护二极管
  • 无铅且无卤素
  • 符合 RoHS
VDS (V)-20
VGS (V)-20
ConfigurationSingle
Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ)76
Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ)125
Rds(on) at VGS=1.8 V (max) (mΩ)260
Id peak (max) (A)-13.6
Id max cont (A)-3.6
QG (typ) (nC)1.02
QGD (typ) (nC)0.09
QGS (typ) (nC)0.45
VGSTH typ (typ) (V)-0.75
ID - silicon limited at TC=25°C (A)3.6
Logic levelYes
Operating temperature range (°C)-55 to 150
RatingCatalog
PICOSTAR (YJN)30.414 mm² 0.69 x 0.6
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