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TI(德州仪器) CSD17318Q2
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采用 2mm x 2mm SON 封装的单路、16.9mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

产品详情
  • 说明
  • 特性
  • 参数
  • 封装 | 引脚 | 尺寸

这款采用 2mm × 2mm SON 封装的 30V、12.6mΩ NexFET™功率 MOSFET 的设计被用来降低功率转换中的损耗, 并优化 5V 栅极驱动器。 2mm x 2mm SON 针对封装尺寸提供了出色的散热性能。

  • 针对 5V 栅极驱动器进行优化
  • 低电容和电荷
  • 低 RDS(ON)
  • 低热阻
  • 无铅
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素
  • 小外形尺寸无引线 (SON) 2mm x 2mm 塑料封装
VDS (V)30
ConfigurationSingle
Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ)16.9
IDM - pulsed drain current (max) (A)68
QG (typ) (nC)6
QGD (typ) (nC)1.3
QGS (typ) (nC)1.5
VGS (V)10
VGSTH typ (typ) (V)0.9
ID - silicon limited at TC=25°C (A)25
ID - package limited (A)22
Logic levelYes
Operating temperature range (°C)-55 to 150
RatingCatalog
WSON (DQK)64 mm² 2 x 2
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