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TI(德州仪器) CSD13380F3
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正在供货

采用 0.6mm x 0.7mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、76mΩ、12V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

产品详情
  • 说明
  • 特性
  • 参数
  • 封装 | 引脚 | 尺寸

该 63mΩ、12V N 沟道 FemtoFET™ MOSFET 经过设计和优化,能够最大限度地减小在许多手持式和移动应用中占用的空间。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时大幅减小封装尺寸。

.

  • 低导通电阻
  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 高漏极工作电流
  • 超小尺寸
    • 0.73mm × 0.64mm
  • 薄型封装
    • 最大厚度为 0.36mm
  • 集成型 ESD 保护二极管
    • 额定值 > 3kV 人体放电模型 (HBM)
    • 额定值 > 2kV 充电器件模型 (CDM)
  • 无铅且无卤素
  • 符合 RoHS
VDS (V)12
ConfigurationSingle
Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ)76
IDM - pulsed drain current (max) (A)13.5
QG (typ) (nC)0.91
QGD (typ) (nC)0.15
QGS (typ) (nC)0.19
VGS (V)8
VGSTH typ (typ) (V)0.85
ID - silicon limited at TC=25°C (A)3.6
ID - package limited (A)3.6
Logic levelYes
Operating temperature range (°C)-55 to 150
RatingCatalog
PICOSTAR (YJM)30.414 mm² 0.69 x 0.6
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