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TI(德州仪器) CSD19538Q3A
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采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、61mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

产品详情
  • 说明
  • 特性
  • 参数
  • 封装 | 引脚 | 尺寸

这款 100V、49mΩ、SON 3.3mm × 3.3mm NexFET™功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 旨在以最大限度降低导通损耗并减小以太网供电 (PoE) 应用中的电路板 尺寸。

  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 低热阻
  • 雪崩额定值
  • 无铅
  • 符合 RoHS 标准
  • 无卤素
  • 小外形尺寸无引线 (SON) 3.3mm × 3.3mm 塑料封装
VDS (V)100
ConfigurationSingle
Rds(on) at VGS=10 V (max) (mΩ)61
IDM - pulsed drain current (max) (A)36
QG (typ) (nC)4.3
QGD (typ) (nC)0.8
QGS (typ) (nC)1.6
VGS (V)20
VGSTH typ (typ) (V)3.2
ID - silicon limited at TC=25°C (A)13.7
ID - package limited (A)15
Logic levelNo
Operating temperature range (°C)-55 to 150
RatingCatalog
VSONP (DNH)810.89 mm² 3.3 x 3.3
产品购买
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