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TI(德州仪器) CSD19537Q3
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CSD19537Q3

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采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、14.5mΩ、100V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

产品详情
  • 说明
  • 特性
  • 参数
  • 封装 | 引脚 | 尺寸

这款 100V 12.1mΩ SON 3.3mm × 3.3mm NexFET™ 功率 MOSFET 旨在用于更大限度地降低功率转换应用中的损耗。

  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 低热阻
  • 雪崩级
  • 无铅端子镀层
  • 符合 RoHS
  • 无卤素
  • 小外形尺寸无引线 (SON) 3.3mm × 3.3mm 塑料封装
VDS (V)100
ConfigurationSingle
Rds(on) at VGS=10 V (max) (mΩ)14.5
IDM - pulsed drain current (max) (A)219
QG (typ) (nC)16
QGD (typ) (nC)2.9
QGS (typ) (nC)5.5
VGS (V)20
VGSTH typ (typ) (V)3
ID - silicon limited at TC=25°C (A)53
ID - package limited (A)50
Logic levelNo
Operating temperature range (°C)-55 to 150
RatingCatalog
VSON-CLIP (DQG)810.89 mm² 3.3 x 3.3
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