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TI(德州仪器) CSD17577Q3A
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采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、6.4mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

产品详情
  • 说明
  • 特性
  • 参数
  • 封装 | 引脚 | 尺寸

这款 30V,4.0mΩ,SON 3.3mm × 3.3mm NexFET 功率 MOSFET 被设计成在功率转换应用中以最大程度降低电阻。

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要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。 RθJA = 50°C/W,这是在一个厚度 0.06 英寸环氧树脂 (FR4) 印刷电路板 (PCB) 上的 1 英寸2,2 盎司 的铜焊盘上测得的典型值
。最大 RθJC = 3.0°C/W,脉冲持续时间 ≤ 100μs,占空比 ≤ 1%

  • 低 Qg 和 Qgd
  • 低热阻
  • 雪崩额定值
  • 无铅
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素
  • 小外形尺寸无引线 (SON) 3.3mm × 3.3mm 封装

应用范围

  • 网络互联、电信和计算系统中的负载点同步降压
  • 针对控制和同步 FET 应用进行了优化

VDS (V)30
ConfigurationSingle
Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ)6.4
Rds(on) at VGS=10 V (max) (mΩ)4.8
IDM - pulsed drain current (max) (A)239
QG (typ) (nC)13
QGD (typ) (nC)2.8
QGS (typ) (nC)5.1
VGS (V)20
VGSTH typ (typ) (V)1.4
ID - silicon limited at TC=25°C (A)83
ID - package limited (A)35
Logic levelYes
Operating temperature range (°C)-55 to 150
RatingCatalog
VSONP (DNH)810.89 mm² 3.3 x 3.3
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