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TI(德州仪器) CSD23382F4
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CSD23382F4

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采用 0.6mm x 1mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、76mΩ、-12V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

产品详情
  • 说明
  • 特性
  • 参数
  • 封装 | 引脚 | 尺寸

此 66mΩ、12V P 沟道 FemtoFET™ MOSFET 经过设计和优化,能够尽可能减小许多手持式和移动应用中的空间占用。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时将封装尺寸减小至少 60%。

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  • 低导通电阻
  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 超小封装尺寸(0402 外壳尺寸)
    • 1.0mm × 0.6mm
  • 薄型封装
    • 最大高度为 0.36mm
  • 集成型 ESD 保护二极管
    • 额定值 > 2kV HBM
    • 额定值 > 2kV CDM
  • 铅端子镀层
  • 无卤素
  • 符合 RoHS
VDS (V)-12
VGS (V)-8
ConfigurationSingle
Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ)76
Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ)105
Rds(on) at VGS=1.8 V (max) (mΩ)199
Id peak (max) (A)-22
Id max cont (A)-3.5
QG (typ) (nC)1.04
QGD (typ) (nC)0.15
QGS (typ) (nC)0.5
VGSTH typ (typ) (V)-0.8
ID - silicon limited at TC=25°C (A)3.5
Logic levelYes
Operating temperature range (°C)-55 to 150
RatingCatalog
PICOSTAR (YJC)30.657225 mm² 1.035 x 0.635
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