这款 -20V,7.7mΩ NexFET 功率 MOSFET 被设计成最大限度地减少 SON 3 × 3 封装内的功率转换负载管理应用中的损耗,此封装类型针对器件的尺寸提供出色的热性能。
顶视图 RθJA = 55°C/W,这是在厚度为 0.060" 的环氧树脂 (FR4) 印刷电路板 (PCB) 上的 1 英寸2 铜过渡垫片(2 盎司)上测得的典型值。脉宽 ≤ 300μs,占空比 ≤ 2%| VDS (V) | -20 |
| VGS (V) | -12 |
| Configuration | Single |
| Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) | 8.9 |
| Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) | 15.9 |
| Rds(on) at VGS=1.8 V (max) (mΩ) | 300 |
| Id peak (max) (A) | -82 |
| Id max cont (A) | -15 |
| QG (typ) (nC) | 7.5 |
| QGD (typ) (nC) | 1.1 |
| QGS (typ) (nC) | 2.4 |
| VGSTH typ (typ) (V) | -0.9 |
| ID - silicon limited at TC=25°C (A) | -72 |
| Logic level | Yes |
| Operating temperature range (°C) | -55 to 150 |
| Rating | Catalog |
| VSONP (DNH) | 8 | 10.89 mm² 3.3 x 3.3 |