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TI(德州仪器) CSD16556Q5B
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CSD16556Q5B

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采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、1.5mΩ、25V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

产品详情
  • 说明
  • 特性
  • 参数
  • 封装 | 引脚 | 尺寸

这款 25V、0.9mΩ、5mm × 6mm SON NexFET 功率 MOSFET 设计用于大大降低同步整流和其它功率转换应用中的损耗。

  • 超低电阻
  • 超低 Qg和 Qgd
  • 低热阻
  • 雪崩级
  • 无铅引脚镀层
  • 符合 RoHS 标准
  • 无卤素
  • 小外形尺寸无引线 (SON) 5mm x 6mm 塑料封装

应用范围

  • 网络互联、电信和计算系统中的负载点同步降压
  • 已针对同步场效应晶体管 (FET) 应用进行优化

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VDS (V)25
ConfigurationSingle
Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ)1.5
Rds(on) at VGS=10 V (max) (mΩ)1.07
IDM - pulsed drain current (max) (A)400
QG (typ) (nC)37
QGD (typ) (nC)13
QGS (typ) (nC)12
VGS (V)20
VGSTH typ (typ) (V)1.4
ID - silicon limited at TC=25°C (A)263
ID - package limited (A)100
Logic levelYes
Operating temperature range (°C)-55 to 150
RatingCatalog
VSON-CLIP (DNK)830 mm² 6 x 5
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